AMD, Gelişmiş DDR5 Hız Aşırtma Profilleri için EXPO 1.20 Bellek Teknolojisini Hazırlıyor

AMD’nin, gelişmiş DDR5 bellek hız aşırtma (overclock) profilleri ve ek özellikler sunacak yeni nesil EXPO 1.20 bellek teknolojisi üzerinde çalıştığı ortaya çıktı. EXPO 1.20’ye dair ilk bilgiler, sistem izleme aracı HWiNFO 8.35 sürümünde görüldü.

AM5 Platformuna CUDIMM Desteği Gelecek Yıl Geliyor

AMD, AM5 platformunu tanıttığı dönemde Ryzen işlemciler için optimize edilmiş hız aşırtma bellek profillerini içeren EXPO DDR5 bellek teknolojisini de kullanıma sunmuştu.

Bu teknoloji, geçmişte Intel platformlarıyla anılan AMP (AMD Memory Profile) ve XMP profillerinin yerini almak üzere geliştirildi. AM5 platformu hem EXPO hem de XMP desteği sunarken, EXPO özellikle AMD sistemler için optimize edilmiş, tek tıklamayla etkinleştirilebilen gelişmiş hız aşırtma profilleriyle öne çıkıyor.

HWiNFO’nun en güncel beta sürümünde yer alan bilgilere göre AMD, EXPO bellek teknolojisini yeni “1.20” sürümüyle güncellemeye hazırlanıyor. Henüz teknik ayrıntılar netleşmemiş olsa da bu güncelleme, yenilenen AM5 anakartlarla birlikte sunulabilir ve mevcut çözümlere kıyasla daha gelişmiş DDR5 bellek desteği sağlayabilir.

HWiNFO v8.35-5890 Beta Sürümünde Öne Çıkan Yenilikler ve Değişiklikler

AMD’nin anakart ortakları, AM5 anakartları en güncel AGESA ürün yazılımıyla optimize ederek daha yüksek hızlı DDR5 bellek desteğini mümkün hâle getirdi. Buna göre bazı modellerde 8000 MT/s’nin üzerindeki DDR5 DIMM’ler desteklenirken, Ryzen 8000G işlemcilerin güçlü entegre bellek denetleyicisi sayesinde belirli hız aşırtma odaklı anakartlarda 10.000 MT/s seviyelerine kadar bellek hızlarına ulaşılabiliyor.

Şirketin, büyük ölçüde aynı CCD ve IOD yapılandırmasını kullanması beklenen yaklaşan Ryzen 9000 “Zen 5” yenilemelerinde kapsamlı donanımsal değişikliklere gitmesi öngörülmüyor. Buna karşın yeni bellek profillerinin, kod adı Ryzen 9000G olarak anılan yeni nesil Ryzen işlemci ailesi açısından kritik bir rol oynayacağı belirtiliyor. “Strix” ailesi temel alınarak geliştirilen bu çipler; Zen 5 CPU çekirdeklerini, RDNA 3.5 tabanlı entegre grafik birimini ve ayarlanmış bir XDNA 2 NPU’yu tek parça, monolitik bir tasarımda bir araya getirecek. AMD’nin bu yeni işlemcileri 2026’nın ilk yarısında piyasaya sürmesi olası görünüyor.

Dahası, AMD cephesinde planlanan yenilikler yalnızca EXPO 1.20 ile sınırlı değil. EXPO 1.20 özellik setinin doğrudan bir parçası olmasa da anakart üreticileri, AMD’nin gelecekteki CPU platformları için CUDIMM desteğini devreye almak üzere aktif çalışmalar yürüttüğünü belirtiyor. Mevcut AM5 platformu korunmaya devam ederken, CUDIMM desteğinin Zen 6 tabanlı Ryzen işlemcilerle birlikte 2026’nın ikinci yarısında kullanıma sunulması bekleniyor.

Bu adım, şirketin bellek tarafında geçtiğimiz yıldan bu yana CUDIMM desteği sunan Intel masaüstü işlemci ailesiyle teknik eşitliği yakalamasını sağlayacak. Intel cephesinde ise çalışmalar şimdiden daha ileri taşınmış durumda; şirket, Arrow Lake Refresh serisinde daha yüksek CUDIMM hızları ve kapasite desteği sunmayı hedeflerken, 2026’nın ikinci yarısında çıkması beklenen yeni nesil Nova Lake-S masaüstü platformuyla bu bellek yeteneklerini daha da geliştirmeyi planlıyor.

Söz konusu teknolojiler, hem Intel hem de AMD’nin masaüstü platformlarında DDR5 bellek desteğini önemli ölçüde iyileştirecek olsa da yapay zekâ odaklı donanımlara olan yoğun talep nedeniyle beklenen uzun süreli bellek kıtlığı, fiyatlar konusunda ciddi bir endişe yaratıyor. Uzmanlara göre bu arz sıkıntısı, DIMM fiyatlarının 2 ila 3 kat artmasına yol açıyor. Nitekim kısa süre önce 400-500 dolar seviyesinde olan bir CUDIMM bellek modülünün fiyatı, bugün 800-1000 dolar bandına yükselmiş durumda ve bu artışın 2026 yılı boyunca devam etmesi bekleniyor.

Kaynak: wccftech.com

Exit mobile version