AMD, 3D V-Cache’te kullanılan hibrit bağlama teknolojisi yüzünden Adeia’nın açtığı iki patent davasıyla karşı karşıya. 3 Kasım 2025’te Batı Teksas Bölge Mahkemesi’ne taşınan şikayetler, AMD’nin masaüstü, dizüstü ve sunucu işlemcilerinde Adeia’ya ait toplam 10 patenti ihlal ettiği iddiasına dayanıyor; yedi patent hibrit bağlama, üçü ise ileri üretim düğümleriyle ilgili. Adeia, tazminat ve AMD’nin bu teknolojileri kullanmasının durdurulmasını istiyor. AMD şimdilik yorum yapmadı.
Şirket, davanın odağında AMD’nin 3D V-Cache çözümlerini gösteriyor. Bu teknoloji özellikle Ryzen X3D serisinde oyun performansını artıran dikey yığınlı önbelleğe dayanıyor; Adeia’ya göre burada kullanılan yöntemler kendi patent portföyüyle örtüşüyor. Şirket “makul ve adil” bir lisans düzenlemesine açık olduğunu da vurguluyor.
Hibrit bağlama, yongaları lehimli mikrotoplar yerine düzleştirilmiş bakır ve yalıtkan yüzeyleri doğrudan kaynaştırarak birleştiriyor. Böylece yongalar arasında çok daha sık ve kısa bağlantılar kurulup bant genişliği artarken güç verimliliği de iyileşiyor. AMD’nin 3D V-Cache yaklaşımında üst üste yerleştirilen önbellek katmanlarının hızlı iletişimi bu sayede mümkün oluyor; üretim tarafında TSMC’nin SoIC yığınlama teknikleri kullanılıyor.
Dava, Batı Teksas’ta iki ayrı dosya halinde açıldı: 7:2025‑cv‑00510 ve 7:2025‑cv‑00511. Her iki dosyada da davacı Adeia, jüri yargılaması talep ediyor.
Adeia, Xperi’den ayrılan ve yarı iletken paketleme ile hibrit bağlama alanında DBI ve ZiBond gibi teknolojileri lisanslayan bir fikri mülkiyet şirketi. Şirket daha önce Kioxia gibi üreticilerle uzun dönemli lisans anlaşmaları yaptığını söylüyor.
Sürecin kısa vadede AMD ürünlerini sekteye uğratması beklenmiyor. Sektör yorumları, bu tür ihtilafların çoğunlukla lisans anlaşmasıyla sonuçlandığını ve mahkemeden satış durdurma kararlarının nadir çıktığını hatırlatıyor. Yine de dava, 3D yongalama ve hibrit bağlamanın fikri mülkiyet sınırlarını yeniden gündeme taşıyabilir.
Kaynak: www.techspot.com