2nm teknolojisine sahip ilk çiplerin gelecek yıl piyasaya sürülmesi planlanıyor ve bu alanda öncü olacağı düşünülen Apple, iPhone 18 serisinde A20 ve A20 Pro ile bu yeniliği tanıtacak. Ancak, TSMC’nin yeni üretim sürecini sergilemenin ötesinde, Cupertino merkezli şirketin 2026’da iki yeni paketleme biçimine geçeceği bildiriliyor. Yeni bir rapora göre A20 ve A20 Pro için Apple, WMCM paketleme kullanacak, Tayvanlı yarı iletken devi ise Apple’ın sunucu çipleri için SoIC teknolojisinden faydalanacak.
Apple’ın A20 ve Sunucu Çipleri için TSMC İki Yeni Üretim Tesisi Kuracak
A20 ve A20 Pro için WMCM paketleme daha önce konuşulmuştu. Bu teknoloji, her iki çipsetin de boyutunu korurken çeşitli bileşenlerin bir arada kullanılmasına büyük esneklik sağlıyor. Apple, CPU, GPU, bellek ve diğer parçaları yonga seviyesinde birleştirip sonrasında tekil çiplere dönüştürecek. Bu paketleme, daha küçük ve verimli SoC’lerin seri üretimini mümkün kılacak.
DigiTimes’a göre TSMC, Chiayi P1 tesisinde ayda 10.000 yonga hedefiyle özel bir üretim hattı kuracak. Raporda, Apple dışında başka bir şirketin WMCM paketlemeden yararlanıp yararlanmayacağı belirtilmiyor. Ayrıca, California merkezli dev, sunucu çiplerine de odaklanmış durumda. A20 ve A20 Pro’nun aksine Apple’ın SoIC teknolojisini, üst üste yerleştirilen iki gelişmiş çip ile kullanacağı söyleniyor.
Bu süreç, üst üste yerleştirilmiş çipler arasında oldukça sıkı bağlantılar kurarak gecikmeyi azaltır, performansı artırır ve verimliliği yükseltir. TSMC ve Apple’ın daha önce bu paketleme teknolojisini araştırdığı bildirildi. Bu teknolojinin M5 Pro ve M5 Max ile çıkış yapabilme olasılığı bulunuyor. SoIC sunucu çiplerinin ise TSMC’nin Zhunan AP6 tesisinde seri üretime geçmesi ve 2025 sonuna doğru üretimin artması bekleniyor.
Kaynak: wccftech.com
