Apple’ın iPhone serisindeki son 3nm çipleri A19 ve A19 Pro oldu. Şirket, gelecek yıl A20 ve A20 Pro’ya geçmeye hazırlanıyor ve ilk kez TSMC’nin 2nm (N2) sürecinde tasarlanmış mobil yongaları göreceğiz. Sadece yeni üretim düğümü değil, paketleme tarafında da yenilikler planlanıyor. iPhone 18 ailesiyle birlikte bu değişimlerin etkisini daha net hissedeceğiz. İşte A20 ve A20 Pro hakkında bilinenler:
TSMC’nin 2nm N2 Süreci, 3nm N3E/N3P’ye Göre Ne Vadediyor?
TSMC 2nm yonga plakası üretimine başlarken, yerel iki fabrikanın başlangıç kapasitesi şimdiden doldu ve Apple ilk partinin yarısından fazlasını kapmış durumda. Bu hamlenin nedeni elbette verimlilik ve performans tarafındaki kazanımlar.
- Aynı güç tüketiminde yüzde 10-15 daha yüksek performans
- Aynı performans seviyesinde yüzde 25-30 daha düşük güç tüketimi
- Aynı güç ve performans zarfında en az yüzde 15 daha yüksek transistör yoğunluğu
N3P için resmi bir kıyas henüz paylaşılmadı. Zaten N3P, N3E’nin optik küçültülmüş bir varyantı olarak görülüyor; aradaki farklar sınırlı. Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 6 için daha gelişmiş N2P’ye kayacağı söylentileri vardı ancak güvenilir kaynaklar, gelecek yıl tüm üst seviye mobil çiplerin N2 kullanacağını belirtiyor. Bu kazanımlar, A20 ve A20 Pro’nun watt başına performansını belirgin biçimde artıracak. Böylece Apple, daha ince kasalarla (örneğin ikinci nesil iPhone Air gibi) denemeler yapma esnekliği kazanacak.
A20 ve A20 Pro: Kod Adları, Çekirdek Yapısı ve Modellere Dağılım
İçeriden sızan bilgilere göre A20’nin kod adı “Borneo”, daha güçlü sürüm A20 Pro’nunki ise “Borneo Ultra”. iPhone 18’in A20; iPhone 18 Pro ve Pro Max’in ise A20 Pro ile gelmesi bekleniyor. Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’u da A20 Pro kullanacak gibi görünüyor.
CPU tarafında denge korunacak: 6 çekirdekli düzenin (2 performans + 4 verimlilik) sürmesi bekleniyor. 2nm geçişiyle tek ve çoklu çekirdek skorlarının yukarı taşınması olası. Bu yılın A19 Pro’sunda verimlilik çekirdeklerinin çok düşük güçle dikkat çekici performans sergilemesi, A20 ailesi için iyi bir ön izleme sayılabilir.
GPU çekirdek sayıları net değil fakat Apple, bu yıl “kırpma (binning)” stratejisini daha agresif kullandı. Benzer bir tablo 2026’da da karşımıza çıkabilir. Beklentiler şöyle:
- iPhone 18 – A20 (2 performans + 4 verimlilik çekirdekli CPU, 5 çekirdekli GPU)
- iPhone Air 2 ve iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 performans + 4 verimlilik çekirdekli CPU, 5 çekirdekli GPU)
- iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 performans + 4 verimlilik çekirdekli CPU, 6 çekirdekli GPU)
- Katlanabilir iPhone – A20 Pro (2 performans + 4 verimlilik çekirdekli CPU, 6 çekirdekli GPU)
Paketleme cephesinde Apple yıllardır kullandığı inFO’dan (integrated Fan-Out) WMCM’ye (Wafer-Level Multi-Chip Module) geçmeyi planlıyor. WMCM; CPU, GPU, bellek gibi birden çok kalıbın daha plaka seviyesindeyken bir araya getirilmesine dayanıyor. Sonuç olarak daha küçük, daha verimli ve üretim maliyeti daha iyi yönetilen çipler ortaya çıkıyor. 2nm yonga plakası başına maliyetin 30.000 dolar seviyesinde konuşulduğunu düşünürsek, bu yaklaşım çip maliyetini dengelemeye yardımcı olabilir.
A20 ve A20 Pro’nun birim maliyetleri bilinmiyor fakat “ucuz” olmayacakları kesin. Üstelik 2nm, sadece iPhone’lara özel kalmayacak. Apple, MacBook Pro ailesi için M6 üzerinde de çalışıyor; OLED’li ve OLED’siz seçenekler masada. Kısacası 2026, Apple çiplerinde kayda değer sıçramaların yılı olmaya aday.
Kaynak: wccftech.com
