Apple, geçtiğimiz hafta tanıttığı iPhone 16e modeliyle kendi geliştirdiği ilk modem çipi C1’i kullanıma sundu. Şirketin modem teknolojisindeki bu adımı, uzun vadeli donanım stratejisinin yalnızca ilk aşaması olarak görülüyor.
Power On bülteninde konuyla ilgili bilgi veren teknoloji analisti Mark Gurman, Apple’ın gelecekte C-serisi modemlerini A-serisi ana işlemcilerle entegre etmeyi planladığını açıkladı. Bu entegrasyon, cihaz içindeki alan kullanımını optimize etme ve muhtemelen güç verimliliğini artırma potansiyeline sahip. Ancak Gurman, bu bütünleşme sürecinin tamamlanmasının yıllar alacağını belirtiyor.
Apple, “Hepsi Bir Arada” Bağlantı Çipi Üzerinde Çalışıyor Olabilir
Mevcut durumda, iPhone 16e modelindeki C1 modemi, cihazı güçlendiren A18 işlemcisinden bağımsız bir çip olarak yerleştirilmiş durumda. Apple, kısa vadede C-serisi modemleri ayrı çipler olarak sunmaya devam edecek gibi görünüyor.
Yakın geleceğe baktığımızda ise Apple’ın gelecek yıl iPhone 18 serisiyle birlikte yeni nesil C2 modemini piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, şirketin kendi modem teknolojisinde hızlı ilerleme kaydetmeyi planladığını gösteriyor.
Geçtiğimiz yıl Apple’ın Wi-Fi, Bluetooth ve modem işlevlerini tek bir çipte birleştiren “hepsi bir arada” bağlantı çipi üzerinde çalıştığına dair haberler çıkmıştı. Her ne kadar bu raporlar daha sonra yalanlanmış olsa da, bugünkü gelişmeler o planlarla bağlantılı olabilir.
Apple’ın kendi modem teknolojisini geliştirme çabası, Qualcomm gibi dış tedarikçilere olan bağımlılığını azaltma stratejisinin önemli bir parçası olarak görülüyor. iPhone 16e ile atılan bu adım, şirketin donanım ekosistemindeki kontrolünü artırma yolunda önemli bir dönüm noktası olabilir.
Kaynak: wccftech.com
