Apple’ın, TSMC’nin SoIC (Yonga Üzerinde Sistem) gelişmiş paketleme teknolojisinin hızlı büyümesinde önemli bir rol oynadığı bildirildi. Yeni bir rapora göre bu teknoloji, diğer gelişmiş paketleme türlerine kıyasla daha hızlı bir büyüme kaydediyor. Apple’ın bu yıl içerisinde kendi çiplerinde bu teknolojiyi kullanabileceği ifade ediliyor.
TSMC, Apple ve AMD Sayesinde SoIC Teknolojisinde Büyük Bir Sıçrama Yaşıyor
Economic News Daily’nin haberine göre Apple ve AMD’nin artan siparişleri, TSMC’nin SoIC alanında devasa bir büyüme yakalamasına yardımcı oldu. SoIC teknolojisi, geleneksel SoC çözümlerinden farklı olarak daha düşük güç tüketimi ve geliştirilmiş performans gibi avantajlar sunuyor. Apple’ın daha önce yeni M5 çiplerinde TSMC’nin SoIC paketleme yöntemini kullanacağı iddia edilmişti.
Şirketin kaç adet SoIC tabanlı yonga plakası siparişi verdiği net olarak bilinmiyor. Ancak önceki raporlar, TSMC’nin bu teknoloji için 2025 sonuna kadar üretim kapasitesini artıracağını belirtiyor. NVIDIA’nın yeni Rubin mimarisinde de bu teknolojinin kullanılacağı öne sürülmüştü. Fakat son raporda sadece Apple ve AMD’nin isimlerinin geçmesi dikkat çekiyor.
Apple’ın SoIC teknolojisini ilk kez bu yıl sonunda tanıtılacak M5 çipinde kullanacağı bildiriliyor. Bu teknolojinin yeni nesil 14 ve 16 inç MacBook Pro modellerinde yer alacağı tahmin ediliyor. Ayrıca M5 Pro ve üst seviye çiplerin de bu gelişmiş paketleme tekniğinden faydalanması bekleniyor.
SoIC paketleme teknolojisi, iki ileri seviye çipin doğrudan üst üste yerleştirilmesini mümkün kılıyor. Bu yapı, çipler arasında son derece yoğun bağlantılar kurulmasına olanak tanıyor. Böylece çipler arasında gecikme süresi azalıyor, performans ve verimlilik artıyor. TSMC, 2024 Sempozyumu’nda SoIC teknolojisinin geleceği konusunda son derece iyimser bir tablo çizmişti. Şirket, 2026 ve 2027 yılları arasında yaklaşık 30 farklı tasarımın SoIC tabanlı olacağını öngörüyor.
Kaynak: wccftech.com
