ASML, geleceğin çip üretim süreçleri için aşırı ultraviyole (EUV) litografi sistemlerinin optik yapısını geliştirmeyi planlıyor. Gündemdeki adımlardan biri, aynaların ışığı toplama ve odaklama kapasitesini artırmak. Böylece silikon plakalar üzerine daha ince devre desenleri işlenebilecek. Ancak bu, mevcut makinelerde hemen uygulanacak bir değişiklikten çok, ilerideki üretim süreçlerine yönelik bir çalışma.
EUV sistemlerinde ışığı yönlendirmek için mercekler yerine aynalar kullanılıyor. ASML’ye göre optik sistemin sayısal açıklığının artırılması, üretilebilen desenlerin küçülmesine yardımcı oluyor. Şirketin High NA EUV platformu da bu yaklaşımın bir örneği.
ASML CEO’su Christophe Fouquet, yapay zekânın sektör ve toplum üzerindeki etkisinin 10 ila 15 yıla yayılacağını düşünüyor. Şirket, çiplerde daha fazla devrenin dikey olarak yerleştirilmesini de ilerleme yollarından biri olarak görüyor. Öte yandan EUV makineleri çok sayıda uzman tedarikçiye bağlı olduğu için artan talebe yanıt vermek yalnızca montaj kapasitesini büyütmekten ibaret değil.
Kaynak: www.techspot.com
