ASML, çip üretiminde bir sonraki büyük adım olarak görülen High-NA EUV platformu için daha büyük maske planını netleştirdi. Şirketin hedefi, bugün kullanılan 6 inç maskelerden 12 inç sınıfına geçerek 2033 civarında üretime uygun yeni sistemleri devreye almak.
High-NA EUV, mevcut EUV makinelerine göre çok daha ince detaylar basabiliyor. Bu da özellikle ileri üretim süreçlerinde daha yoğun transistör yerleşimi ve daha verimli çip tasarımları anlamına geliyor. Ancak bugünkü High-NA düzeninde kullanılan daha küçük maske alanı, tek pozlamada basılabilecek kalıp boyutunu sınırlıyor. Büyük çiplerde bu durum ek adımlar ve verimlilik kaybı yaratabiliyor.
ASML’nin üzerinde çalıştığı yeni yaklaşım, bu sınırlamayı daha büyük fotomaskelerle aşmayı amaçlıyor. Reuters’a yansıyan bilgilere göre şirket, sektör ortaklarıyla birlikte 12 inç maske ekosistemi oluşturmak istiyor. Plan, 2031’e kadar bir pilot hat kurmak ve 2033’e doğru bu maskeleri kullanan High-NA EUV sistemlerini ileri üretim düğümlerinde kullanıma hazır hale getirmek.
Şirkete göre bu geçiş yalnızca daha büyük çiplerin önünü açmayacak. Aynı zamanda tarayıcı verimliliğinde yaklaşık yüzde 40 artış da sağlayabilir. Bu kazanım, özellikle büyük yapay zeka hızlandırıcıları ve veri merkezi işlemcileri gibi geniş kalıp alanına ihtiyaç duyan ürünlerde önemli görülüyor.
ASML CEO’su Christophe Fouquet, High-NA EUV kullanımının önce mevcut 6 inç maskelerle yaygınlaşacağını, daha sonra 12 inç maskelerle destekleneceğini söylüyor. Böylece sektör, daha küçük, daha hızlı ve daha enerji verimli çiplere olan talebi karşılamak için ek bir ölçekleme aracı kazanmış olacak.
Takvim tarafında da önemli işaretler var. Intel, High-NA EUV’yi şimdiden kendi üretim çalışmalarında kullanan ilk şirketlerden biri. TSMC, bu teknolojiyi gelişmiş üretim süreçlerinde 2030’dan itibaren yüksek hacimli üretime taşımayı planlıyor. Samsung ise High-NA EUV’yi DRAM üretiminde 2028 itibarıyla devreye almayı hedefliyor.
Kısacası ASML’nin yeni planı, yalnızca daha hassas litografi sunmakla sınırlı değil. Şirket, High-NA EUV’nin bugün yaşadığı alan kısıtını çözerek hem daha büyük çipleri mümkün kılmak hem de üretim verimliliğini artırmak istiyor. Bunun ticari ölçekte gerçeğe dönüşmesi içinse sektörün önünde hâlâ birkaç yıllık ortak geliştirme süreci var.
Kaynak: www.techspot.com