Apple ve Tesla, cam alt tabaka teknolojisini gündemine alan devler arasına girdi. ETNews’ün haberine göre iki şirket, bu yapının yeni nesil ürünlere nasıl entegre edilebileceğini tedarikçilerle konuşuyor. Teknoloji yeterince olgunlaşırsa, Tesla’nın gelecek Tam Otonom Sürüş (FSD) çiplerinde ve Apple’ın kendi tasarımı yongalarında kullanıma gidebilir.
Cam alt tabaka neden önemli?
– Cam, çiplet paketlemede organik alt tabakanın yerine geçebilen bir seçenek.
– Yeniden dağıtım katmanları (RDL) sayesinde birden fazla yonga/kalıp arasındaki sinyal ve güç hatlarını çok daha sıkı şekilde düzenlemeyi sağlıyor.
– Camın yoğunluğu ve boyutsal kararlılığı daha fazla sinyalin her katmana sığmasına, katman sayısının azalmasına ya da pakete daha çok çiplet eklenebilmesine imkân veriyor. Sonuç: Daha büyük, daha yoğun, çoklu kalıp paketleri.
Apple ve Tesla neyi hedefliyor?
– Tesla, ilerideki FSD çiplerinde cam alt tabaka kullanmayı değerlendiriyor.
– Apple, iPhone ve MacBook gibi ürünlerde yer alabilecek ASIC’ler ve kendi silikonunda bu yapıyı araştırıyor. Şirketin çözümü yakından görmek için ekipman üreticilerini ziyaret ettiği de söyleniyor.
Önündeki engeller neler?
– Seri üretim için ekosistem tam oturmuş değil. Cam panellerin hassas taşınması, cam içi bağlantı deliklerinin (TGV) açılması gibi adımlar üretim sürecini zorlaştırıyor ve tedarik zincirini karmaşıklaştırıyor.
– Buna rağmen büyük teknoloji şirketlerinin ilgisi, cam alt tabakanın yönü gösteren bir teknoloji olduğunu düşündürüyor.
Sektörden bir not: Intel bir dönem cam alt tabaka Ar‑Ge’sinde ön sıralardaydı ancak 2023’te çalışmalar yavaşladı ve yol haritası net değil.
Özetle, cam alt tabaka olgunlaştıkça daha hızlı, daha büyük ve verimli çip paketleri mümkün hale gelebilir. Apple ve Tesla’nın ilgisi de bu geçişi hızlandırabilecek türden.
Kaynak: wccftech.com