Huawei’nin En Yeni Veri Merkezi Çipi Hala 5 Yıl Önceki Teknolojiyi Kullanıyor
Huawei’nin yeni veri merkezi işlemcisi Kunpeng 930’daki bellek birimlerinin TSMC’nin N5 (5 nm) süreciyle üretildiği görülüyor. TSMC, N5’i 2020’de seri üretime aldı. Bellek tarafında güncel ürünler artık N3’e taşındı; N2’nin de yakında devreye girmesi bekleniyor. Yine de N5’teki bit hücresi boyutu N3’e yakın olduğu için, en azından SRAM özelinde Kunpeng’in “geri kalmış” sayılıp sayılmayacağı net…