NVIDIA CEO’su, TSMC’nin Çip Üretiminde Tek Seçenek Olduğunu Söyledi
NVIDIA CEO’su Jensen Huang, şirketin Tayvan merkezli TSMC ile olan ortaklığının sürdürülebilirliğini vurgulayarak gelişmiş çip paketleme teknolojisinde alternatif bulunmadığını duyurdu. CoWoS Teknolojisinde TSMC’nin Liderliği GTC Taipei Global Basın Konferansı’nda konuşan Huang, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisinin Moore Yasası’nı aştığını ve TSMC’nin bu alanda tek seçenek olduğunu belirtti. NVIDIA CEO’su“Bu çok gelişmiş bir paketleme teknolojisi. Üzgünüm ama şu…
