NVIDIA CEO’su Jensen Huang, şirketin Tayvan merkezli TSMC ile olan ortaklığının sürdürülebilirliğini vurgulayarak gelişmiş çip paketleme teknolojisinde alternatif bulunmadığını duyurdu.
CoWoS Teknolojisinde TSMC’nin Liderliği
GTC Taipei Global Basın Konferansı’nda konuşan Huang, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisinin Moore Yasası’nı aştığını ve TSMC’nin bu alanda tek seçenek olduğunu belirtti. NVIDIA CEO’su“Bu çok gelişmiş bir paketleme teknolojisi. Üzgünüm ama şu anda başka seçeneğimiz yok.” ifadelerini kullandı.
NVIDIA’nın yüksek performans elde etmesinin temel nedeni, CoWoS teknolojisinin çoklu çipleri bir araya getirerek düğüm teknolojisinde mümkün olmayan performans seviyelerine ulaşması. Jensen Huang, CoWoS’a alternatif olmadığını ve endüstri raporlarına göre TSMC’nin gelişmiş paketleme segmentinde liderliğini sürdürdüğünü vurguladı.
Uzun Vadeli Ortaklık Stratejisi
NVIDIA’nın Samsung ve Intel ile gelişmiş paketleme konusunda iş birliği görüşmelerinde bulunduğu bildirilse de, henüz somut bir anlaşma gerçekleşmedi. NVIDIA-TSMC ortaklığının jeopolitik belirsizliklerden uzak şekilde devam edeceği ve Tayvan devinin ABD operasyonlarındaki genişleme planlarının bu iş birliğini güçlendireceği ifade ediliyor.
Kaynak: wccftech.com
