Teknoloji haberleri, oyun haberleri, akıllı telefon haberleri, ürün incelemeleri, PC ve konsol dünyasından gelişmeler ve çok daha fazlası Techolay’da!

Arşiv

Posts by tag

CoWoS

5 yazı

TSMC, SoW-X Paketleme Teknolojisini 2027’de Seri Üretime Hazırlıyor

TSMC, SoW-X Paketleme Teknolojisini 2027’de Seri Üretime Hazırlıyor
TSMC, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki liderliğini daha da ileri taşımayı hedefliyor. Şirket, Technology Symposium etkinliğinde duyurduğu SoW-X teknolojisiyle birlikte 2027 yılına kadar seri üretime geçmeyi planlıyor. SoW-X, mevcut CoWoS çözümlerine kıyasla 40 kat daha yüksek bilgi işlem gücü sunarak yapay zekâ uygulamaları başta olmak üzere birçok alanda yeni bir çığır açmayı vadediyor. TSMC’nin SoW-X Paketleme Teknolojisi,…
Oku
NVIDIA CEO’su Jensen Huang, CoWoS Sipariş Kesintisi İddialarına Açıklık Getirdi
Oku
  • 1 min

NVIDIA CEO’su Jensen Huang, CoWoS Sipariş Kesintisi İddialarına Açıklık Getirdi

Son dönemde teknoloji dünyasında, NVIDIA’nın CoWoS paketleme siparişlerinde kesinti yaptığı yönünde bazı iddialar ortaya atıldı. Özellikle yapay zekâ pazarında talebin düştüğü ve bunun TSMC’nin sipariş miktarlarını etkilediği öne sürüldü. Gelen söylentiler, NVIDIA’nın hisse fiyatlarında bir düzeltmeye neden olurken, Tayvan piyasalarında da olumsuz bir hava yarattı. Ancak Jensen Huang, CoWoS sürecine dair önemli açıklamalarda bulunarak bu…
Oku
Oku
  • 1 min

TSMC, Artan Talep Nedeniyle 3nm ve CoWoS Fiyatlarını Artırabilir

Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi TSMC’nin artan talep nedeniyle popüler 3nm ve CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) üretim süreçlerinin fiyatlarını artırmayı planladığı bildirildi. Yapay Zeka, 3nm ve CoWoS Teknolojilerine Olan Talebi Artırıyor TSMC, günümüz yapay zeka pazarında yarı iletken üretiminde kritik bir konumda bulunuyor ve şirketin 3nm ve CoWoS gibi ileri teknoloji süreçleri büyük…
Oku
Oku
  • 2 min

Apple Daha Az Güç Tüketen Yongalar Üzerinde Çalışıyor

Apple ve TSMC arasında kurulan ortaklık iki şirketin de son teknoloji yongalar konusunda önemli yol kat etmesini sağladı. Cupertino merkezli şirket rekabet avantajını korumak için 3 nm gibi gelişmiş düğümlere yatırım yapmanın yanı sıra iş ortağıyla birlikte 3DFabric gibi farklı paketleme teknolojileri üzerine de araştırmalar gerçekleştiriyor. Son söylentilere göre Apple birçok farklı avantaj sunan Küçük…
Oku
Oku
  • 2 min

NVIDIA, Yaklaşan Yapay Zeka GPU Talebini Karşılamak İçin Intel’den Yardım İstedi

NVIDIA’nın, TSMC ve diğer çip üreticilerinin büyük bir tedarik darboğazıyla karşı karşıya kalması nedeniyle “muazzam” gelişmiş paketleme talebini karşılamak için umutlarını Intel’e yönelttiği bildiriliyor. NVIDIA Nihayet Intel’i Yapay Zeka Kervanına Dahil Ediyor, TSMC, Intel ve Diğerleri Aracılığıyla CoWoS Tedariğini Çeşitlendiriyor CoWoS paketleme, özellikle NVIDIA’nın H100 gibi yapay zeka hızlandırıcıları için gerekli donanımı oluşturmanın hayati bir…
Oku