TSMC, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki liderliğini daha da ileri taşımayı hedefliyor. Şirket, Technology Symposium etkinliğinde duyurduğu SoW-X teknolojisiyle birlikte 2027 yılına kadar seri üretime geçmeyi planlıyor. SoW-X, mevcut CoWoS çözümlerine kıyasla 40 kat daha yüksek bilgi işlem gücü sunarak yapay zekâ uygulamaları başta olmak üzere birçok alanda yeni bir çığır açmayı vadediyor.
TSMC’nin SoW-X Paketleme Teknolojisi, Yüksek Performans Sunarak Bilgisayar Gücünü Yepyeni Bir Seviyeye Taşıyabilir
TSMC’nin yıllardır geliştirdiği CoWoS (Gelişmiş 2.5D/3D paketleme) teknolojisi, Moore Yasası’nın yavaşlayan ivmesine karşı performans artışlarını sürdürülebilir kılan bir çözüm olarak öne çıkıyordu. Aynı yonga üzerinde çok sayıda işlem birimini birleştiren bu yapı, bilgi işlem kapasitesinde ciddi sıçramalar sağlamıştı. Ancak TSMC, artık bu teknolojinin ötesine geçmeye hazırlanıyor. Şirket, SoW ve onun daha gelişmiş versiyonu olan SoW-X teknolojileriyle bu başarısını katlamayı amaçlıyor.
Yeni nesil CoWoS, 9.5 kat retikül büyüklüğüne sahip olabilir ve 12 HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) yığınını aynı platformda bir araya getirebilir. Bu sürümün 2027’de üretime alınması ve daha yaygın bir çözüm olarak pazarda kendine yer bulması bekleniyor. TSMC’nin açıklamalarına göre SoW teknolojisi, mevcut retikül sınırının 40 katına ulaşabilir. Bu da çip başına 60 HBM bellek yığını anlamına geliyor. Böyle bir yapı özellikle büyük ölçekli yapay zekâ kümeleri için büyük avantaj sağlayabilir.
SoW-X modeliyle ilgili teknik ayrıntılar henüz paylaşılmadı. Ancak TSMC, bu yeni nesil paketlemenin mevcut CoWoS çözümlerine kıyasla 40 kat daha fazla bilgi işlem gücü sağlayacağını iddia ediyor. Bu gelişme, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zekâ odaklı sistemlerde büyük fark yaratabilir. TSMC, CoWoS teknolojisiyle çip paketleme pazarında lider konuma ulaşmış durumda. Şirketin SoW ve SoW-X çözümleriyle bu liderliğini sürdürmeyi ve rakiplerine karşı üstünlük sağlamayı hedeflediği görülüyor.
Yonga teknolojilerinde mimari gelişmeler kadar gelişmiş paketleme çözümleri de artık en az üretim teknolojisi kadar belirleyici hâle geliyor. SoW-X gibi yenilikler, çip mimarisinin fiziksel sınırlarını zorlayarak çok daha güçlü sistemlerin önünü açabilir.
Kaynak: wccftech.com
