Intel, Samsung’dan Alacağı Yatırımla Çip Paketleme İşini Kurtarabilir
Samsung’un Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae‑Yong, ABD’de temaslarda bulunuyor. Güney Koreli sektör kaynakları, bu ziyaretin zor dönemden geçen Intel’in yonga paketleme işine olası bir yatırımla sonuçlanabileceğini söylüyor. ABD hükümetinin şirkette yüzde 10’luk pay açıklamasının ardından Intel hisseleri, geçen hafta yükseldi. Kaynaklara göre Samsung’un muhtemel yatırımı, TSMC’nin yapay zekâ talebine yanıt veren güçlü paketleme yatırımlarına karşı…