Samsung’un Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae‑Yong, ABD’de temaslarda bulunuyor. Güney Koreli sektör kaynakları, bu ziyaretin zor dönemden geçen Intel’in yonga paketleme işine olası bir yatırımla sonuçlanabileceğini söylüyor. ABD hükümetinin şirkette yüzde 10’luk pay açıklamasının ardından Intel hisseleri, geçen hafta yükseldi. Kaynaklara göre Samsung’un muhtemel yatırımı, TSMC’nin yapay zekâ talebine yanıt veren güçlü paketleme yatırımlarına karşı Intel’in rekabet gücünü artırmayı hedefliyor.
Samsung, Intel Yatırımını ABD Ziyaretiyle Duyurabilir
İleri seviye arka uç üretimi (BEOL) yapabilen yalnızca iki oyuncu var: Intel ve TSMC. BEOL, bitmiş yonganın bellek ve diğer bileşenlerle birlikte nihai pakete yerleştirilmesini ifade ediyor. Yapay zekâ GPU’ları ve hızlandırıcılar, çok yüksek güç tükettiği için doğru paketleme hayati önem taşıyor; aksi hâlde sistemler sağlıklı çalışmaz.
Business Post’a konuşan kaynaklara göre Intel’in gelişmiş hibrit bağlama paketleme kabiliyetleri, Samsung’un iş birliği ilgisini artırıyor. Bir diğer neden de şu: Ön uç ve arka uç pazar payları birlikte değerlendirildiğinde Samsung, küresel döküm pazarında Intel’in gerisinde kalıyor.
Yine aynı haberde yer alan iddialara göre Intel, gelir yaratmak için cam alt tabaka (glass substrate) teknolojisini lisanslıyor. Şirket, bu tabakaları uzun süredir geliştiriyor. Bu alandaki kilit bir yöneticinin Samsung’a katılması da iki tarafın ortaklığına dair söylentileri güçlendiriyor. Öte yandan Intel’in cam tabakalara yatırımını durdurduğuna dair söylentiler var. Bu doğruysa şirket, cam alt tabaka Ar‑Ge’si için kaynak arıyor olabilir.
Böyle bir adım, Intel’in yıllardır güçlü olduğu bu alandaki avantajını korumasına yardımcı olur ve zorlanan döküm işini ek maliyetlere girmeden toparlamaya odaklanmasını sağlar. Business Post, Intel ile Samsung’un bir ortak girişim kurabileceğini ya da Samsung’un SoftBank ve ABD hükümeti örneklerinde olduğu gibi Intel’e ortak olabileceğini aktarıyor.
İkilinin güçlerini birleştirmesi, TSMC’ye karşı daha sağlam bir zemin sağlayabilir. TSMC, dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi ve pazarın büyük kısmını kontrol ediyor. Samsung ise Intel’den farklı olarak dış müşterilere en ileri düğüm üretimi sunuyor ama bazılarına göre şirket, verim sorunları ve ölçekli sevkiyat zorlukları yüzünden TSMC’nin gerisinde kaldı.
Olası bir Intel–Samsung ortaklığı, Intel’in paketleme alanındaki liderliğini Samsung’un ileri seviye üretim deneyimiyle birleştirerek iki taraf için de avantaj yaratabilir.
Kaynak: wccftech.com
