substrat - Techolay

DDR6 Geliştirmesi Başladı: Hedef 2028–2029

Koreli The Elec’in aktardığına göre Samsung, SK Hynix ve Micron, DDR6 için tedarik zincirini resmen harekete geçirdi. Üçlü, substrat (alt katman) üreticilerinden DDR6 tasarımlarına başlamalarını istedi; firmalar şimdiden tasarımları eşleştirip standardın ilk geliştirme adımlarını yürütüyor. Sektörde konuşulan takvim, ticari kullanıma geçiş için 2028–2029’u işaret ediyor. Neden substrat üreticileri bu kadar erken oyuna dahil? Yeni nesil…

Oku

Oku

1 min

Akıllı Telefon SoC’lerinde Kritik Parça: Uzun Süreli Çift Haneli Kıtlık

AI hızlandırıcılarına (GPU ve ASIC) olan açlık, artık silikon tedarik zincirinin geneline yansıyor. Öyle ki akıllı telefonlarda kullanılan SoC’lerin üretiminde kritik bir bileşen için uzun süreli bir sıkışıklık oluştu. Goldman Sachs: T-glass arzında “çift haneli” açık kapıda Goldman Sachs’ın sektör raporuna göre Ajinomoto Build-up Film (ABF) tabanlı altlıklara talep zirvede. Bu talep T-glass cam elyafının…

Oku

Oku

1 min

AMD, İddiaya Göre Ryzen 7 7800X3D’de Üst Kısımdaki SMD Bileşenlerini Kaldırarak Değişiklik Yaptı

AMD’nin Ryzen 7000 ailesinde PCB tarafında küçük ama gözle görülen bir değişiklik var. Bazı modellerde paket alt tabakasının üst kısmındaki SMD kapasitörler kaldırılmış görünüyor. Bir kullanıcı, Ryzen 7 7800X3D işlemcisinde üst yarıda kapasitör olmadığını fark edip endişelendi. 7800X3D tasarımında normalde IHS’nin (ısı yayıcı kapak) çevresinde, üst bölüm dahil çeşitli noktalarda bu kapasitörleri görürüz. Bu örnekte…

Oku

Arşiv