Koreli The Elec’in aktardığına göre Samsung, SK Hynix ve Micron, DDR6 için tedarik zincirini resmen harekete geçirdi. Üçlü, substrat (alt katman) üreticilerinden DDR6 tasarımlarına başlamalarını istedi; firmalar şimdiden tasarımları eşleştirip standardın ilk geliştirme adımlarını yürütüyor. Sektörde konuşulan takvim, ticari kullanıma geçiş için 2028–2029’u işaret ediyor.
Neden substrat üreticileri bu kadar erken oyuna dahil? Yeni nesil belleklerde işaret bütünlüğü ve katmanlı yığının karmaşıklığı arttığı için şirketler, “önce yonga, sonra substrat” yaklaşımını bırakıp yüksek frekansları taşıyacak paket tasarımlarını baştan birlikte kurguluyor.
DDR6 ne getiriyor?
Beklenti, DDR5’in bant genişliğini yaklaşık ikiye katlamak. Piyasaya yansıyan ilk hedefler, veri hızlarının DDR6-17600 seviyesine kadar çıkabileceğini gösteriyor. Ancak JEDEC’in DDR6 için nihai teknik şartnamesi henüz tamamlanmadı; bu nedenle hız ve yapılandırmalar değişebilir.
Zamanlama tarafında temkinli olmakta fayda var. SK Hynix’in geçen yıl paylaştığı yol haritası, DDR6’nın 2029–2030 bandına daha yakın olabileceğini; bu arada DDR5’in MRDIMM Gen2 gibi çözümlerle 2026–2027 döneminde 12.800 MT/s’ye kadar hızlanacağını gösteriyordu.
Bir not da mobil tarafa: LPDDR6 standartlaşması ve ilk yongalar şimdiden göründü. JEDEC, LPDDR6’yı yayımladı; SK Hynix de 10,7 Gbps hızında ilk LPDDR6 yongasını duyurdu. Bunlar, masaüstü/sunucu odaklı DDR6’dan ayrı bir kulvar.
Kaynak: www.techspot.com
