Frore Systems, NVIDIA’nın kısa süre önce piyasaya sürdüğü Jetson Orin Nano Super AI mini süper bilgisayarı için geliştirilmiş bir soğutma çözümü olan AirJet PAK 5C-25’i duyurdu. Bu yenilikçi teknoloji, cihazın tam performansla çalışmasını sağlayarak ısınma kaynaklı performans kayıplarını önlüyor.
Frore Systems, NVIDIA Jetson’un Performansını Optimum Soğutma Çözümüyle Artırmayı Hedefliyor
25 Watt gücünde çalışan NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI, 67 trilyon işlem kapasitesine (TOPS) sahip. NVIDIA Isaac (robotik), NVIDIA Metropolis (görsel yapay zekâ), NVIDIA Holoscan (sensör işleme) ve NVIDIA TAO Toolkit gibi öncü yapay zekâ platformlarını destekleyen cihaz, robotik, sağlık, akıllı şehirler ve perakende analizleri gibi birçok alanda Edge AI çözümleri sunuyor.
Ancak bu yüksek performans, yeterli soğutma sağlanmadığında cihazın ısınmasına, performans düşüşüne ve uygulamalarda sınırlamalara neden olabiliyor. Frore Systems’ın geliştirdiği AirJet PAK 5C-25, tam 25 Watt ısıyı dağıtarak bu sorunu çözüyor ve cihazın optimum seviyede çalışmasını sağlıyor.
AirJet PAK 5C-25, tamamen katı hâl teknolojisiyle çalışan, ince, sessiz, toz geçirmez ve suya dayanıklı bir soğutma modülü olarak öne çıkıyor. Bu özellikleri sayesinde, zorlu çalışma koşullarında bile Jetson Orin Nano Super AI’nin performansını tam kapasiteye çıkarıyor.
Fan bazlı çözümlerden farklı olarak AirJet PAK, sessiz çalışarak cihaz kasasında toz veya nem birikmesine neden olmuyor. Ayrıca fan tabanlı çözümlerden %60 daha küçük ve daha hafif olması da onu bir adım öne çıkarıyor. AirJet, NVIDIA Jetson Orin Nano, Nano Super, NX ve Orin AGX modülleri gibi geniş bir Sistem Modülü (SoM) yelpazesiyle uyumlu şekilde çalışıyor.
AirJet PAK Modelleri ve Performans Özellikleri
Frore Systems, AirJet serisini farklı ihtiyaçlara göre optimize edilmiş üç modelle sunuyor:
- AirJet PAK 5C-25: 5 AirJet çipi içerir. 100x65x9,8 mm boyutunda olan seri, 25 Watt’a kadar ısıyı uzaklaştırır ve 100 TOPS’a kadar destekler.
- AirJet PAK 3C-15: 3 AirJet çipi içerir. 100x65x5,8 mm boyutunda olan seri, 15 Watt’a kadar ısıyı uzaklaştırır ve 40 TOPS’a kadar destekler.
- AirJet PAK 1C-5: 1 AirJet çipi içerir. 30x65x5 mm boyutunda olan seri, 5 Watt’a kadar ısıyı uzaklaştırır ve 10 TOPS’a kadar destekler.
AirJet ürünleri modüler yapısıyla dikkat çekiyor. Daha yüksek performans ve ısı dağıtımı gerektiğinde birden fazla AirJet PAK modülü birlikte kullanılabiliyor. Örneğin, iki adet AirJet PAK 5C-25 modülü, 50 Watt’a kadar ısıyı dağıtabilir ve 200 TOPS performansını destekleyebilir.
Frore Systems, Ocak 2025’te düzenlenecek CES etkinliğinde AirJet teknolojisini tanıtacak. NVIDIA Jetson Orin Nano gibi endüstriyel Edge AI platformlarının yanı sıra Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air, iPad Pro ve Premium Akıllı Telefonlar gibi tüketici ürünlerinde AirJet’in sunduğu performans artışları canlı olarak sergilenecek. Etkinlikte, AirJet teknolojisiyle donatılmış ticari ürünler de kullanıcıların beğenisine sunulacak.
Kaynak: wccftech.com
