Huawei’nin daha önce Kirin PC Çip olarak adlandırılan yeni bir yonga seti üzerinde çalıştığı söyleniyordu. Mevcut adı her ne kadar ilginç olsa da, söylentilere göre yonga setinin performansı gelecek vadediyor. Yonga setinin çoklu çekirdek performansında Apple M3’e yaklaştığını haber yapmıştık. Şirketin bu çipi geliştirmesinin uzun zaman alacağı düşünülüyordu fakat durum böyle olmayabilir. Dedikodulara göre yonga setini yeni Qingyun dizüstü bilgisayar ailesiyle Mayıs veya Haziran ayında piyasada göreceğiz.
Önceki Qingyun L540 ve Qingyun L420 dizüstü bilgisayarlar daha güçsüz bir Kirin 9006C’ye sahipti ancak Huawei, Kirin PC Çipi ile ARM dizüstü bilgisayar alanına büyük bir gelişme ile dönebilir
Bu konularda sızdırdığı bilgilerle tanınan fixed focus digital’a göre, Kirin PC Çipi’nin bu ayın başlarında piyasaya çıkması olası olsa da, Haziran ayında piyasaya sürülmesi de olasılık dahilinde. Huawei’nin, Apple’ın Let Loose etkinliği ile aynı tarihte olan 7 Mayıs günü bir etkinlik düzenleyeceği söyleniyor. Bu etkinlikle eski Çin devinin bir dizi ürün lansmanı yaparak odağı kendine çekmeye çalıştığını görmek ilginç olacak. Yeni Qingyun dizüstü bilgisayar serisi duyuruların bir parçası olabilir ve yeni Kirin PC Çipi ile Huawei, Kirin 9006C’nin sıradaki modelini etkili bir şekilde ortaya çıkarabilir.
Huawei’nin Taishan V130 mimarisi sayesinde Kirin PC Çipi’nin büyük bir performans artışı alacağı söyleniyordu. Öte yandan yonga setinin GPU performansının Apple M2’ye yakın olması gibi başka iddialar da ortaya atılmıştı. Eğer bu söylentilerden herhangi biri doğruysa, eski Kirin 9006C ile yeni çıkacak olan çip arasındaki fark çok büyük olacak. Daha önceki Geekbench 6 sonuçlarına göre, Kirin 9006C tekli ve çoklu çekirdek performansında zayıf sonuçlar elde etmişti. Ayrıca yonga setinin aynı testte Qualcomm’un Snapdragon 8cx Gen 3’ünden de zayıf kaldığı görülüyordu. Bu alanda Huawei’nin kat etmesi gereken önemli bir mesafe var.
Huawei Central’a göre Kirin PC Çipi’nin CPU özellikleri şu şekilde: dört Taishan performans çekirdeği, dört Taishan orta performans çekirdeği, iki büyük NPU (Nöral İşleme Birimi) çekirdeği ve iki mikro NPU çekirdeği. Bu verilere bakıldığında en azından kağıt üzerinde yetenekli bir yapılandırma görüyoruz. Öte yandan, yonga setinin Snapdragon X Elite ve Apple M3’e karşı nasıl bir performans sergileyeceği şimdilik merak konusu.
Kaynak: fixed focus digital