IBM, Hot Chips 2025’te Power11 işlemcisini ayrıntılarıyla anlattı: 2.5D yığınlama, daha yüksek frekanslar ve yapay zekâ destekli bellek öne çıktı.
IBM Power11: AI Hızlandırma, Geliştirilmiş 7nm Çekirdekler, Daha Hızlı Bellek
IBM, güçlü ve geniş SIMD motoruna dayanan Power11 mimarisinde uçtan uca bant genişliğini öne alıyor. Power10, Samsung’un erken 7nm sürecini kullanıyordu. Power11’de ise 5nm’ye geçmek yerine, müşterilerin “yoğunluktan çok hız” talebi doğrultusunda iyileştirilmiş 7 nm tercih edildi.
Şirket, Samsung ile iş birliğini paketleme tarafında da genişletti. “iCube SI” adı verilen aracı teknoloji sayesinde 2.5D yığınlama mümkün hale geldi. Bu sayede yonga ile bellek/çevre birimleri, aynı taşıyıcı üzerinde buluşuyor, güç iletimi ve genel verim artıyor.
Performans ve Ölçeklenme
– Power11, Power10’daki gibi kalıp başına 16 çekirdek ve 160 MB önbellek düzenini koruyor.
– Çift soketli sistemler 40’tan 60 çekirdeğe ölçeklenebiliyor.
– Maksimum saat hızı, 4.0 GHz’ten 4.3 GHz’e çıkıyor.
– Çekirdek başına çekirdek içi MMA (Multiply‑Matrix‑Accumulator) birimleri yer alıyor. Harici ASIC ya da GPU ile Spyre hızlandırıcı desteği sağlanıyor.
IBM’in paylaştığı verilere göre mimari ve sistem düzeyindeki yeniliklerle:
– Küçük form faktörlü sistemlerde performans artışı yüzde 50’ye kadar,
– Orta segmentte yaklaşık yüzde 30,
– En üst segmentte ortalama yüzde 14 düzeyinde.
Power11, kuantuma dayanıklı güvenlik özelliklerini de getiriyor. Bu yetenekler, IBM Z ana bilgisayar sistemlerinde devreye alınıyor.
Bellek Mimarisi: Daha Fazla Port, Daha Yüksek Bant Genişliği
– Tek sokette 32 DDR5 portu sunuluyor. Önceki nesildeki 8 DDR5 portuna kıyasla kapasite ve bant genişliği 4 katına çıkıyor.
– Özel bir DIMM form faktörü, bakır soğutucu altında konumlandırılıyor.
– Gelecekte DDR6’ya geçiş planı da not düşülüyor.
– IBM’in bellek sistemi, donanım bağımsız çalışıyor; DDR4 ve DDR5 arayüzlerini destekliyor. İleride DDR6 uyumluluğu da hedefleniyor.
Power10’a Göre Açık Bellek Arayüzü (OMI) İyileştirmeleri
– Soket başına 3 kat bant genişliği: 1200 GB/sn DRAM
– Soket başına 2 kat kapasite: 8 TB DRAM
– Yaklaşık 1.3 kat tutarlılık akışı: Sistem genelinde 1000 GB/sn
IBM, sonraki nesil Power işlemci için “triplet” mimarisini işaret etti. Bu gelecek tasarımdan alınan bazı ısıl yenilikler, Power11’e de taşınmış durumda.
Kaynak: wccftech.com
