Intel’in uzun süredir yakından takip edilen 18A üretim süreciyle ilgili tablo daha olumlu görünüyor. Kısa haber metninde atıf yapılan BlueFin Research Partners raporuna göre şirket, son aylarda 18A hattını zorlayan verim sorunlarını büyük ölçüde çözdü. Bu da sürecin hem üretim tarafında hem de maliyet açısından yüksek hacimli üretime daha uygun hale geldiği anlamına geliyor.
Buradaki temel konu, çip üretiminde “yield” olarak bilinen verim oranı. Bir üretim hattında verim yükseldikçe, aynı wafer üzerinden daha fazla sağlam çip elde edilebiliyor. Sektörde olgunlaşmış üretim süreçlerinde kusur yoğunluğu genelde daha düşük seviyelere inerken, 18A için paylaşılan son değerlendirme Intel’in bu açıdan daha istikrarlı bir noktaya geldiğine işaret ediyor. Özellikle farklı wafer’lar arasında görülen dalgalanmaların azaltıldığı öne sürülüyor.
18A, Intel için sıradan bir üretim adımı değil. Şirket bu süreci hem kendi yeni nesil işlemcileri hem de dökümhane stratejisi açısından kritik bir eşik olarak görüyor. Intel daha önce 18A ile RibbonFET transistor yapısı ve PowerVia arka güç dağıtım teknolojisini öne çıkarmıştı. Bu yüzden 18A’daki ilerleme, yalnızca teknik bir güncelleme değil, Intel’in üretim tarafındaki toparlanma planı açısından da önemli.
Son aylarda çıkan haberlerde 18A’in düşük verim ve kalite dalgalanmaları nedeniyle baskı altında olduğu yazılmıştı. Yeni rapor ise bu sorunların en azından önemli bölümünün geride kalmış olabileceğini söylüyor. Yine de burada dikkatli olmak gerekiyor. Çünkü son iddiaların önemli kısmı BlueFin kaynaklı ve Intel bu detayların tamamını kamuya açık şekilde doğrulamış değil.
Buna rağmen genel tablo, Intel’in 18A sürecini laboratuvar aşamasından çıkarıp daha sürdürülebilir üretim temposuna taşımaya başladığını gösteriyor. Eğer bu ilerleme korunursa, şirketin 18A tabanlı ürün planları ve gelecekteki üretim yol haritası için elini güçlendirebilir.
Kaynak: www.techspot.com