Intel Foundry, Tayvanlı Yarı İletken Devi UMC ile Stratejik Ortaklığını Duyurdu

Intel Foundry, Yarı İletken Sektörünün Kilit Oyuncularından Biriyle İşbirliği Yaparak Hedeflerini Büyütüyor

[Basın Bülteni]: Intel Corp. ve önde gelen küresel yarı iletken dökümhanesi United Microelectronics Corporation (“UMC”) bugün mobil, iletişim altyapısı ve ağ gibi yüksek büyüme oranına sahip pazarlara hitap edecek 12 nanometrelik bir yarı iletken süreç platformunun geliştirilmesi konusunda işbirliği yapacaklarını duyurdu.

Uzun vadeli anlaşma, Intel’in ölçekli ABD üretim kapasitesini ve UMC’nin olgun düğümlerdeki kapsamlı dökümhane deneyimini bir araya getirerek genişletilmiş bir süreç portföyü sağlıyor. Aynı zamanda küresel müşterilere, coğrafi olarak daha çeşitlendirilmiş ve esnek bir tedarik zincirine erişim ile kaynak bulma kararlarında daha fazla seçenek sunuyor.

Tayvan, onlarca yıldır Asya ve küresel yarı iletken ve daha geniş teknoloji ekosisteminin kritik bir parçası olmuştur ve Intel, küresel müşterilere daha iyi hizmet verebilmek için Tayvan’daki UMC gibi yenilikçi şirketlerle işbirliği yapmaya kararlıdır.

-Stuart Pann, Intel’in Kıdemli Başkan Yardımcısı ve IFS Genel Müdürü

12 nm düğümü, Intel’in ABD merkezli yüksek hacimli üretim kapasitesini ve FinFET transistör tasarımındaki deneyimini kullanacak ve olgunluk, performans ve güç verimliliğinin güçlü bir kombinasyonunu sunacak. Üretim, UMC’nin onlarca yıllık süreç liderliğinden ve müşterilere Süreç Tasarım Kiti (PDK) ve dökümhane hizmetlerini etkin bir şekilde sağlamak için tasarım yardımı sağlama geçmişinden önemli ölçüde yararlanacak. Yeni süreç düğümü Intel’in Arizona’daki Ocotillo Teknoloji Üretim tesisindeki 12, 22 ve 32 numaralı fabrikalarda geliştirilecek ve üretilecek. Bu fabrikalardaki mevcut ekipmandan yararlanmak, ön yatırım gereksinimlerini önemli ölçüde azaltacak ve kullanımı optimize edecek.

İki şirket müşteri talebini karşılamak için çalışacak ve ekosistem ortaklarından elektronik tasarım otomasyonu ve fikri mülkiyet çözümleri sağlayarak 12 nm sürecini desteklemek için tasarım etkinleştirme konusunda işbirliği yapacak. 12 nm sürecinin üretimine 2027 yılında başlanması bekleniyor.

Intel, İrlanda, Almanya, Polonya, İsrail ve Malezya’nın yanı sıra Oregon, Arizona, New Mexico ve Ohio’da kurulu veya planlanan üretim tesisleri ve yatırımlarıyla 55 yılı aşkın bir süredir ABD’de ve küresel ölçekte yatırım ve yenilikler yapmakta. IFS geçtiğimiz yıl Intel 16, Intel 3 ve Intel 18A süreç teknolojilerinde güçlü bir ivme yakalayarak ve büyüyen dökümhane ekosistemini genişleterek önemli bir ilerleme kaydetti. IFS bu yıl da ilerlemesini sürdürmeyi bekliyor.

UMC, otomotiv, endüstriyel, ekran ve iletişim gibi kritik uygulamalar için tercih edilen bir döküm hizmetleri tedarikçisi olarak 40 yılı aşkın bir geçmişe sahip. Geçtiğimiz yirmi yıl boyunca UMC, Asya’daki tabanını başarılı bir şekilde genişletmiş ve olgun düğümler ve özel döküm hizmetlerinde inovasyona öncülük etmeye devam etmiştir. UMC, en iyi 400’den fazla yarı iletken müşterisinin önemli bir tedarikçisidir ve sektör lideri dökümhane kullanımını sürdürürken yüksek verime ulaşmaları için müşterilerini destekleme konusunda kapsamlı uzmanlığa ve bilgi birikimine sahiptir.

[Editör Notu]: Intel Foundry ve UMC’nin işbirliği oldukça beklenmedik olmakla birlikte şirketin yarı iletken bölümüyle büyük hedefleri olduğuna işaret ediyor. Tayvan’ın en büyük ikinci döküm firması ile işbirliği yapmak, IFS’nin geleceğe yönelik rekabetçi bir noktada olmak istediğini gösteriyor. Öte yandan şaşırtıcı unsur, modası geçmiş bir 12nm süreci olan düğüm geliştirme seçimi. Ancak Intel, her iki firma da istenen hedeflere ulaşana kadar “büyük resmi” gizli tutmuş olabilir.

Haber Kaynağı: Intel