Intel, Pentagon ile olan iş birliğini genişletiyor. Şirket, iki buçuk yıl önce imzalanan Hızlı Güvenceli Mikroelektronik Prototipleri RAMP-C programının ilk aşamasından sonra, şimdi savunma bakanlığı ile daha derin bir ortaklığa adım attı. Intel; Pentagon ve CHIPS Yasası tarafından desteklenen ulusal güvenlik hızlandırıcı programı kapsamında, Avrupa veya Asya’da kullanılan gelişmiş çip üretim süreçlerinin erken test örneklerini üretmek için bir araya geldi. Intel bugün yaptığı basın açıklamasında, RAMP-C ile ABD hükümetinin en ileri çip üretim teknolojilerine erişim sağlayacağını duyurdu.
Intel, 18A Yarı İletken Üretim Süreci Üzerinde Çalışarak Müşteri Tabanını Genişletiyor
RAMP-C programının üçüncü aşaması Intel’in gelecekteki 18A üretim süreci ile üretilen prototipleri kapsayacak. Bu üst düzey çip üretim süreçleri, bilgi işlem ve grafik ağırlıklı uygulamaları çalıştırmak için önemli miktarda güç kullandıklarından genellikle tüketici işlemcileri tarafından kullanılıyor.
Intel’in 18A çip üretimi, ulusal güvenlik uygulamaları için önemli bir adım olarak değerlendiriliyor ve şirketin savunma endüstrisi müşterileriyle olan iş birliklerinin bir parçasını oluşturuyor. Bu listede Northrop Grumman ve Boeing yüklenicileri ile Kaliforniya merkezli çip üretim şirketinin 18A çip üretim teknolojisini geliştirmek için birlikte çalıştığı daha geniş bir müşteri grubunun parçası olan tüketici firmaları Microsoft, NVIDIA ve IBM de yer alıyor.
Bu yeni teknoloji, Intel’in gelecek nesil üretim sürecini temsil ediyor. Şirket yetkilileri, önceki 20A sürecinin yerine geçen bu sürecin 2024 yılında üretime geçmesini planlıyor. Intel CEO’su Patrick Gelsinger, geçen yılın sonlarında 18A sürecinin planlanandan daha önce tamamlandığını ve bazı önemli ayrıntıları da duyurdu.
Aralık 2022’de yayınlanan bir yol haritası, Intel’in 18A üretim sürecinin 2024 yılının ikinci yarısına kadar risk üretimine hazır olabileceğini belirtti. RAMP-C sözleşmesinin üçüncü aşaması, Intel’in 18A süreç teknolojisinin ve fikri mülkiyetin (IP) hazır olduğunu vurgu yaparken yüksek hacimli üretime (HVM) geçiş için ekosistem çözümlerini de içeriyor.
Gelsinger, Intel’in 18A çiplerinin üstün güç yönetimi yeteneklerini vurgulayarak bunların Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) 2 nanometre teknolojisine karşı rekabet edebileceğini savundu. Intel, bu üçüncü aşamadan sonra çip süreç teknolojisi isimlendirmesini genellikle atomik ve moleküler ölçeklerde kullanılan ölçü birimi angstrom seviyesine geçirdi.
Bu durum, Intel’in 18A çip sürecini 1.8 nanometreye denk gelen bir ölçümle tanımlaması anlamına geliyor. Çip üretiminde, devreler ne kadar küçük olursa, elektrik iletkenliği ve performans daha iyi oluyor. Günümüz çipleri, milyarlarca transistörü küçük bir alana sıkıştırarak, önceki nesillere kıyasla daha fazla veriyi işleyebiliyorlar.
ABD Savunma Bakanlığı’nın Mikroelektronik Mühendisliği Lideri Dr. Dev Shenoy, bugünkü duyurusunda Pentagon’un 2025 yılına kadar Intel’in 18A çiplerinin prototip üretimini sergilemesini beklediğini ifade etti. Intel Foundry’nin RAMP-C programının üçüncü aşaması, çip tasarımlarının banttan geçirilmesine odaklanacak. Bu aşama, mühendislerin sürecin kavramsal kısmını tamamladığı ve çalışmalarını üretim sürecinde gelişmiş çip üretim makinelerine rehberlik eden maskelere kaydırdığı tasarım sürecinin son aşaması.
Nisan ayının başlarında Intel, dünyanın en gelişmiş çip üretim makinelerinden birini ilk kez devreye almıştı. Yüksek NA EUV adı verilen bu makineler, Intel’in açıkladığına göre tasarım sürecini basitleştirerek çip üretim süresini azaltacak.
Kaynak: wccftech.com
