Katı Hal Teknolojisi Derneği JEDEC, merakla beklenen bellek standardı HBM4’ün ön özelliklerini açıkladı. Standardın tamamlanması ve seri üretime geçilmesi yakın görünüyor.
HBM4, Devasa Bellek Kapasiteleri Getirecek
Yarı iletken ve bellek endüstrileri, performansı yeni seviyelere taşıması beklenen HBM4 bellek türüne odaklanmış durumda. HBM’nin benimsenme oranı, yapay zeka hızlandırıcıları gibi bu bellek türünü kullanan ürünlere olan yüksek talep nedeniyle geçtiğimiz yıl büyük ölçüde arttı. Bu durum, firmaları mevcut tesisleri geliştirmeye teşvik etmekle kalmadı aynı zamanda HBM4 şeklinde yeni bir dalgayı da tetikledi. JEDEC, HBM4’ün gelişimini doğrulayarak bu bellekten neler bekleyebileceğimize dair bazı ipuçları verdi.
JEDEC’in şartnamesine göre HBM4’ün HBM3’e kıyasla yığın başına kanal sayısını iki katına çıkarması bekleniyor. Bu, daha geniş bir kullanım alanı ve önemli ölçüde geliştirilmiş performans anlamına geliyor. Standart, 24 GB ve 32 GB kapasiteli katmanlar sunacak ve 4-Hi, 8-Hi, 12-Hi ve 16-Hi TSV yığınlarıyla gelecek. İlk hız sınırları, 6.4 Gbps olarak belirlendi ancak daha yüksek hızlar için görüşmeler devam ediyor ve standart, piyasaya çıktığında bu hızların artabileceği öngörülüyor. NVIDIA ise yeni nesil Rubin yapay zeka hızlandırıcıları için HBM4’ü çoktan duyurdu.
Dahası HBM4, HBM3 ile aynı denetleyiciyi kullanacak. Bu da yeni standardın cihaz uyumluluğunu genişleteceği anlamına geliyor. Ancak JEDEC, HBM4 bellek ve yarı iletkenlerin tek bir pakette birleştirilmesi konusunda detay vermedi. HBM4, genellikle çok işlevli bir kalıp olarak tanımlanıyor ve paketleme teknolojisi kullanarak büyük bir yetenek artışı sağlıyor.
Öte yandan kısa bir süre önce SK hynix, TSMC ve NVIDIA’nın dahil olduğu “üçgen ittifak” hakkında haber yapmıştık. Bu ittifak, sadece piyasalar için devrim niteliğinde olmakla kalmayacak aynı zamanda yapay zeka endüstrisi gibi yüksek bilgi işlem gücü talep eden sektörler için de yeni fırsatlar sunacak.
Kaynak: wccftech.com