İlk 2nm çiplerin gelecek yıla kadar beklenmemesine rağmen, MediaTek’in bu yılın sonlarında Dimensity 9500 yonga seti için TSMC’nin üçüncü nesil 3nm sürecine bağlı kalacağı bildiriliyor. Ancak Tayvanlı yarı iletken üreticisi, lider yonga seti sağlayıcısı olma yolunda yavaşlamadığını göstermek amacıyla 2nm silikonunun üretimine yıl sonu başlayacağını duyurarak önemli bir açıklama yaptı.
MediaTek Dimensity 9600 ile Yüzde 25 Verimlilik Artışı İddiası
Bu açıklamanın ilginç yanı, şirketin bu son teknoloji litografiyle üretilmiş ilk ürününü 2026’nın sonlarına kadar tanıtmayı planlamaması. Ancak banttan çıkma sürecini 2025’in dördüncü çeyreğinde başlatmak, şirkete ince ayarlar yapmak için daha fazla zaman tanıyacak ve birçok müşteri için yeterli miktarda tedarik sağlamasını mümkün kılacak.
Yapılan bir karşılaştırma slaydı, MediaTek’in geçici olarak adlandırılan Dimensity 9600 modelinin önceki nesil sürümlere kıyasla yüzde 25’e varan bir verimlilik artışı sunacağını gösteriyor. MediaTek’in 2nm çipleri için banttan çıkma süreci eylül ayında başlayacak. “Banttan çıkma” (tape-out) süreci baştan sona milyonlara mal oluyor ve çipin, MediaTek’in beklentilerini karşılayacak kadar performans gösteremezse başka bir süreç için geri gönderilmesi gerekiyor.
Bir MediaTek yöneticisi yaptığı duyuruda, 2nm yonga setlerinin tape-out sürecinin eylül ayında başlayacağını ve TSMC’nin bir sonraki nesil litografisi için siparişleri 1 Nisan’dan itibaren kabul etmeye başladığını belirtti. Bu, her zaman bir avantaj anlamına geliyor. Örneğin MediaTek, henüz adı açıklanmayan yonga setinde Snapdragon 8 Elite Gen 2 ile aynı performans ve verimlilik özelliklerini sunmasını sağlayacak bazı ince ayarlar yapabilir.
2nm SoC’nin (System on Chip), N3 (3nm) düğümüne kıyasla yüzde 15’e kadar daha iyi performans ve yüzde 25’e kadar daha düşük güç tüketimi sunacağı söyleniyor. Ancak MediaTek, bu farkın N3E (ikinci nesil 3nm süreci) varyantına mı yoksa N3P (üçüncü nesil 3nm süreci) olana mı karşı olduğunu henüz netleştirmedi.
Kaynak: wccftech.com
