NVIDIA, IEDM 2024 konferansında yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcıları için vizyonunu tanıtarak silikon fotonik (SiPh) ve 3D GPU/DRAM istifleme teknolojilerini içeren yenilikçi bir yaklaşımını paylaştı.
Artan yapay zekâ talepleriyle birlikte modern paketleme teknikleri sınırlarına ulaştı. NVIDIA, bu soruna çözüm olarak silikon fotonik teknolojisini kullanmayı planlıyor. Bu teknoloji, geleneksel elektriksel bağlantıların yerini alarak daha yüksek bant genişliği, düşük gecikme süresi ve enerji verimliliği sunmayı hedefliyor.
NVIDIA, ayrıca bireysel GPU parçaları arasındaki veri akışını optimize etmek için 12 SiPh bağlantısı kullanmayı planlıyor. Bu da ölçeklenebilirlik ve performans açısından önemli bir avantaj sağlayabilir.
3D İstifleme Teknolojisi ile Daha Yüksek Performans Elde Edilmesi Amaçlanıyor
NVIDIA, yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında da 3D GPU istifleme tekniğini hayata geçirecek. Bu teknik, birden fazla GPU parçasının dikey olarak istiflenmesini içeriyor. Bu yaklaşım ise çip yoğunluğunu artırırken fiziksel alan ihtiyacını azaltarak bağlantı gecikmesini minimize ediyor.
NVIDIA’nın tanıttığı “GPU katmanı” yapısında, dört GPU parçası dikey bir şekilde istifleniyor. Her parçada altı DRAM çip bulunuyor ve bu da belleğin performansını artırarak verimliliği maksimize ediyor.
Silikon fotonik teknolojisi, yeni bir standart olduğu için henüz yaygın olarak kullanılmıyor. NVIDIA’nın bu teknolojiyi yüksek hacimli üretime geçirmesi zaman alacak. Ayrıca 3D istifleme tekniği, termal yönetim açısından bazı zorluklar yaratabilir. Bu nedenle şirketin entegre bir soğutma çözümü de geliştirmesi gerekiyor.
Analistler, bu yenilikçi teknolojilerin 2028 ila 2030 yılları arasında ticari olarak uygulamaya geçirilebileceğini tahmin ediyorlar. Bu süreçte, silikon fotonik teknolojisinin olgunlaşması ve 3D istifleme yöntemlerinin termal yönetim sorunlarının çözülmesi kritik öneme sahip.
Kaynak: wccftech.com
