Samsung, 3nm GAA süreci ile pek başarılı olamamış olabilir ancak önümüzdeki yıl seri üretime gireceği söylenen yeni nesil 2nm teknolojisi ile bunu telafi etmeyi planlıyor. Yeni bir rapora göre Koreli dev, rakibi TSMC’ye karşı avantaj elde etmek için çeşitli avantajlar sunmayı amaçlayan Arkadan Güç İletimi (BSPDN) teknolojisini tanıtıyor. Böylece Samsung çip boyutunu 2025 yılında azaltabilecek.
BSPDN Teknolojisinin İki ARM Çekirdeği ile Test Edildiği İddia Ediliyor
Her ikisi de 2nm düğümlerinin en iyi versiyonunu sunmayı amaçladığından Samsung ve TSMC arasında rekabetçi bir karşılaşma olacak. Chosun’un bir raporunda Samsung için Backside Power Supply teknolojisinin oyunun kurallarını değiştirmesinin beklendiği ve ilk test sonuçlarının şirketin hedefini aştığı belirtiliyor. Spesifik testlere gelince, Samsung’un bu teknolojiyi iki isimsiz ARM çekirdeğine uyguladığı ve çip boyutunun yüzde 10 ve yüzde 19 oranında azaldığı söylendi.
Çipin kapladığı alanın azaltılmasıyla Samsung, daha küçük bir yüzey alanına sahip SoC tasarımlarını seri üretime geçebilir. Raporda belirtildiği üzere BSPDN henüz ticarileştirilmemiş yeni bir süreç, ancak bunun maliyet kısıtlamalarından mı yoksa bu teknolojiyi keşfetmeye yönelik çalışmaların azlığından mı kaynaklandığı söylenmemiş.
Adından da anlaşılacağı gibi Arkadan Güç İletimi, devre ve güç kaynağı alanını ayıran yonga plakasının arkasına güç hatları yerleştirilmesi anlamına geliyor. Bu, verimliliği en üst düzeye çıkarmaya yardımcı oluyor ve yarı iletken performansını iyileştirmek için bir fırsat da oluşturuyor. Şu anda güç hatları, devrenin çizildiği yer olduğu ve üretici için kolaylık yarattığı için yonga plakalarının üst kısmına yerleştiriliyor. Ancak devreler daha rafine hale geldikçe, devreleri ve güç hatlarını yalnızca bir tarafa kazımak giderek zorlaşıyor. Bu devre boşluğu daraldıkça parazit oluşumuna yol açıyor ve hem tasarım hem de seri üretimde daha fazla zorluk yaratıyor.
Son olarak belirtelim, Samsung’un bir Japon girişiminden ilk 2nm çip siparişini aldığı söyleniyor, ancak BSPDN teknolojisinin bu siparişler için uygulanıp uygulanmadığı belli değil. TSMC’nin Arkadan Güç İletimi gibi bir teknoloji için çalışma yaptığına dair bir haber yok, bu nedenle kağıt üzerinde Samsung’un daha avantajlı olduğunu söylemek mümkün. Yine de bu yaklaşımın ne kadar başarılı olduğunu zaman gösterecek.
Kaynak: wccftech.com
