Samsung, yığın başına 36 GB’a kadar yüksek kapasite için 12-Hi yuvası sunan yeni nesil HBM3E bellek çözümünü tanıttı.
Samsung, Yığın Başına 36 GB’a Kadar Kapasiteye Sahip 12-Hi Yığın HBM3E Bellek ile Sürekli Artan Bellek Kapasitesi Talebini Karşılayacak
Samsung Electronics, bugün sektörün ilk 12 yığınlı HBM3E DRAM’i ve bugüne kadarki en yüksek kapasiteli HBM ürünü olan HBM3E 12H’yi geliştirdiğini duyurdu.
Samsung HBM3E 12H, saniyede 1.280 gigabayta (GB/s) varan tüm zamanların en yüksek bant genişliğini ve 36 gigabaytlık (GB) sektör lideri bir kapasite sunuyor. 8 yığınlı HBM3 8H ile karşılaştırıldığında, her iki özellik de %50’den fazla iyileştirilmiş.
HBM3E 12H, gelişmiş termal sıkıştırma iletken olmayan film (TC NCF) uygulayarak 12 katmanlı ürünlerin mevcut HBM paket gereksinimlerini karşılamak için 8 katmanlı olanlarla aynı yükseklik özelliklerine sahip olmasını sağlıyor. Sektör, daha ince kalıplarla gelen çip kalıbı bükülmesini azaltmaya çalışırken, teknolojinin özellikle daha yüksek yığınlarda ek faydalar sağlaması bekleniyor. Samsung, NCF malzemesinin kalınlığını azaltmaya devam etti ve yedi mikrometre (µm) ile sektörün çipler arasındaki en küçük boşluğunu elde ederken, katmanlar arasındaki boşlukları da ortadan kaldırdı. Bu çabalar, HBM3 8H ürününe kıyasla dikey yoğunluğun %20’nin üzerinde artmasını sağladı.
Samsung’un gelişmiş TC NCF’si, çipler arasında çeşitli boyutlarda tümseklerin kullanılmasını sağlayarak HBM’nin termal özelliklerini de iyileştiriyor. Çip yapıştırma işlemi sırasında, sinyalizasyon için daha küçük tümsekler kullanılırken, ısı dağıtımı gerektiren noktalara daha büyük tümsekler yerleştiriliyor. Bu yöntem aynı zamanda daha fazla ürün verimine de yardımcı oluyor.
Yapay zeka uygulamaları katlanarak büyüdükçe, HBM3E 12H‘nin daha fazla bellek gerektiren gelecekteki sistemler için en uygun çözüm olması bekleniyor. Daha yüksek performansı ve kapasitesi, özellikle müşterilerin kaynaklarını daha esnek bir şekilde yönetmelerine ve veri merkezleri için toplam sahip olma maliyetini (TCO) azaltmalarına olanak tanıyor. Yapay zeka uygulamalarında kullanıldığında, HBM3 8H’nin benimsenmesine kıyasla, yapay zeka eğitimi için ortalama hızın %34 oranında artırılabileceği ve çıkarım hizmetlerinin eşzamanlı kullanıcı sayısının 11,5 kattan fazla artırılabileceği tahmin ediliyor.
Samsung, HBM3E 12H’yi müşterilere örneklemeye başladı ve seri üretimin bu yılın ilk yarısında yapılması planlanıyor.
Kaynak: wccftech.com
