Samsung’un başını bir hayli ağrıtan 3nm GAA üretim süreci, firmanın tüm zorluklara rağmen yeni nesil Exynos 2500 yonga setini geliştirmesini engellemedi. Exynos 2400’ün halefi olan bu amiral gemisi çipin, Galaxy Z Flip 7’de kullanılacağı öne sürülüyor.
Exynos 2500’ün Teknik Özellikleri Dikkat Çekiyor
Exynos 2500’ün durumu resmi olarak “toplu üretim” aşamasında görünse de düşük üretim verimi nedeniyle yalnızca sınırlı sayıda çip üretilebileceği belirtiliyor. İlginç bir detay ise çipin CPU yapılandırmasında yer alan 3.30GHz hızında çalışan yeni nesil Cortex-X925 (Cortex-X5) çekirdeği. Buna ek olarak iki adet 2.74GHz ve beş adet 2.36GHz hızlarında çalışan Cortex-A725 ile iki adet 1.80GHz hızında Cortex-A520 çekirdeği bulunuyor. Ancak bu güçlü yapısına rağmen Exynos 2500’ün MediaTek Dimensity 9400, Snapdragon 8 Elite ya da Apple’ın A18 ve A18 Pro çipleriyle rekabet etmesinin zor olabileceği ifade ediliyor.
Daha önceki bir Geekbench 6 sızıntısı, Exynos 2500’ün tek ve çok çekirdekli performansının beklentilerin altında kaldığını gösterse de nihai performans için Galaxy Z Flip 7’nin piyasaya çıkmasını beklemek gerekiyor. 10 çekirdekli CPU yapısıyla gelen bu yonga seti; Xclipse 950 GPU, LPDDR5X RAM, UFS 4.0 depolama teknolojisi ve saniyede 59 trilyon işlem (TOPS) gerçekleştirebilen bir yapay zekâ motorunu içeriyor. Yeni NPU (Nöral İşlem Birimi) sayesinde bu yapay zekâ motorunun Exynos 2400’e kıyasla yüzde 39 daha hızlı olduğu belirtiliyor.
Samsung, Exynos 2500’ün çekirdek performansında önceki nesle kıyasla yüzde 15’lik bir artış sağladığını öne sürüyor. AMD’nin RDNA 3 mimarisinden güç alan yonga seti, ışın izleme desteğiyle mobil cihazlarda konsol seviyesinde grafikler sunmayı hedefliyor. Ayrıca yeni FOWLP (fan-out wafer-level packaging) teknolojisi sayesinde daha iyi verimlilik ve gelişmiş ısı dağılımı sağlanıyor. Galaxy Z Flip 7’de buhar odası soğutma sistemi kullanılırsa Samsung’un en yeni 3nm GAA yonga seti bu ek soğutma avantajından önemli ölçüde faydalanabilir.
Samsung’un yeni nesil mobil işlemcisi Exynos 2500, güç verimliliği konusunda önemli iyileştirmeler sunuyor. Çeşitli bileşenlerde yapılan mimari optimizasyonlar, gelişmiş üretim süreçleri ve paketleme teknolojileri sayesinde daha az enerji tüketerek daha yüksek performans sağlanabiliyor. 3nm Gate-All-Around (GAA) üretim teknolojisiyle üretilen Exynos 2500, fan-out wafer-level packaging (FOWLP) sayesinde çip kalınlığını azaltırken aynı zamanda daha iyi ısı dağılımı ve enerji verimliliği sunuyor. Ayrıca işlemcideki CPU çekirdek düzenlemeleri ve analog GNSS arayüzünün eklenmesiyle birlikte genel verimlilik daha da artırılmış durumda.
Samsung
Öte yandan Exynos 2500, kamera ve bağlantı özellikleriyle de dikkat çekiyor. Yonga seti, 320 megapiksele kadar ana kamera desteği sunarken 8K çözünürlükte 30FPS video kaydını da mümkün kılıyor. Kablosuz bağlantı tarafında ise Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 ve gelişmiş bir 5G modem mevcut. Bu 5G modem, FR1 bantlarında 9.6 Gbps; FR2 bantlarında ise 12.1 Gbps’ye kadar indirme hızlarına ulaşabiliyor.
Kaynak: wccftech.com
