SK Hynix, yapay zeka teknolojilerine artan talebin etkisiyle hem 2024 hem de 2025 yılları için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ürünlerinin neredeyse tamamını şimdiden sattığını duyurdu. Şirket, bu durumun yapay zekanın çeşitli sektörlerdeki uygulamalarının hızla artması ve veri merkezlerindeki yoğun iş yüklerinin yönetilmesi ihtiyacından kaynaklandığını da belirtti.
SK Hynix: 2025 Yılı HBM Stoklarının Büyük Kısmı Satıldı, 12-Hi HBM3E Örnekleniyor ve 2024’ün 3. Çeyreğinde Üretime Hazır
Güney Kore merkezli teknoloji devi SK Hynix, yarı iletken endüstrisindeki varlığını genişletme planlarını açıkladı. Şirket, Kore’nin Cheongju ve Yongin bölgelerinde bulunan Yarı İletken Kümelenmesi’nde yeni bir M15X üretim tesisi inşa etmeyi ve aynı zamanda ABD’nin Indiana eyaletinde ileri düzey paketleme tesisleri kurmayı hedefliyor.
SK Hynix, yapay zeka uygulamalarının artan gereksinimleri doğrultusunda 2024 yılı için planlanan tüm Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) kapasitesinin tükendiğini ve 2025 yılı için üretim hacminin de neredeyse tamamen rezerve edildiğini duyurdu. Bu durum, mevcut ve gelecek nesil veri merkezlerinin yüksek hızlı HBM belleğe olan ihtiyacını ortaya çıkarıyor. NVIDIA gibi önemli iş ortakları, yeni Hopper H200 ve Blackwell AI GPU serilerinde SK Hynix’in HBM3 ve HBM3e bellek çözümlerini kullanacaklarını belirtti. Ayrıca SK Hynix, 12-Hi HBM3E DRAM örneklemesine de yakın bir zamanda başlayacağını ve 2024’ün üçüncü çeyreğinde seri üretime geçmeyi planladığını açıkladı.
Yapay zeka teknolojisinin hızla gelişmesiyle birlikte SK Hynix gibi öncü şirketler, bu teknolojinin veri merkezlerinden günlük kullanılan cihazlara doğru genişlemesine öncülük ediyor. Yüksek hız, kapasite ve düşük enerji tüketimi gerektiren yapay zeka uygulamaları için bellek ürünlerine olan talebin artması bekleniyor. SK Hynix; HBM, TSV tabanlı DRAM gibi yüksek kapasiteli ve eSSD gibi yüksek performanslı bellek çözümleriyle sektörde öne çıkıyor.
Şirket, 2024’te piyasaya sürülen ve hızla tükenen HBM ürünlerinin ardından 2025 için planlanan HBM üretiminde de benzer bir taleple karşılaşıyor. Ayrıca Mayıs ayında piyasaya sürmeyi planladığı 12 katmanlı HBM3E ile bellek teknolojisinde yeni bir performans standardı belirlemeyi hedefliyor. Maliyet etkinliği ve yüksek karlılıkla niteliksel büyümeyi hedefleyen SK Hynix, esnek yatırım stratejileri ve mali sağlamlığı artırma planlarıyla finansal gücünü pekiştirmeyi amaçlıyor. Şirket ayrıca Kore’nin yapay zeka bellek merkezi olarak konumunu güçlendirme ve yerel ekonomiye katkı sağlama misyonunu da sürdürüyor.
SK Hynix, yüksek kapasiteli bellek modüllerinde yeni bir döneme adım atıyor. Şirket, 256 GB ve üzeri kapasitelerde DRAM modüllerini seri üretimle piyasaya sürmekte ve aynı zamanda mobil cihazlar için dünyanın en hızlı LPDDR5T bellek çözümünü başarıyla ticarileştirdiğini de duyurdu. Geleceğe yönelik planları arasında HBM4 ve HBM4E gibi gelişmiş bellek teknolojileri, 300 TB kapasiteli SSD’ler, CXL tabanlı Havuzlu Bellek Çözümleri ve işlem gücünü artırmak için tasarlanmış PIM (Bellekte İşleme) modülleri bulunuyor.
SK Hynix, DRAM ve NAND bellek teknolojilerindeki yenilikleriyle de dikkat çekiyor. Şirket, HBM3E ve 256 GB üzeri ultra yüksek kapasiteli modüllerin seri üretimini gerçekleştirirken dünyanın en hızlı LPDDR5T belleğini de piyasaya sürdü. Ayrıca 60 TB üzeri QLC tabanlı SSD’lerin tek tedarikçisi olarak öne çıkıyor. Ek olarak HBM4, HBM4E, LPDDR6, 300 TB SSD ve CXL Havuzlanmış Bellek Çözümü gibi yeni nesil ürünlerin geliştirilmesine devam ediyor.
Şirketin tescilli MR-MUF teknolojisi, HBM paketlemesinde önemli bir rol oynarken gelişmiş MR-MUF ile 12-Hi HBM3’ün seri üretiminde de başarı elde etti. Bu teknoloji, çip istiflemeden kaynaklanan basıncı %6’ya düşürerek verimliliği 4 kat artırıyor ve ısı dağılımını %45 oranında iyileştiriyor. SK Hynix, gelişmiş MR-MUF ile ısı dağılımını %10 daha iyileştirirken yüksek sıcaklık ve düşük basınç metodolojisiyle beraber mükemmel çarpılma kontrolü sağlıyor.
Ayrıca şirket, 16-Hi HBM4’ün üretimi için bu teknolojiyi benimserken Hibrit Bağlama teknolojisini de değerlendiriyor. Bunların yanı sıra Indiana’da yapay zeka bellekleri için gelişmiş paketleme tesisleri kurma planlarını duyurdu ve 2028’de yeni nesil HBM ürünlerinin seri üretimine başlayacaklarını da açıkladı.
Bu yeni geliştirilen paketleme teknolojisi sayesinde 16 katmanlı yüksek bant genişlikli bellek (HBM) modüllerinin üretimi mümkün hale geliyor. Şirket, bu teknolojiyi kullanarak 16-Hi HBM4 bellek modüllerini geliştirmeyi planlıyor. Hybrid Bonding adı verilen bu yeni teknoloji, bellek modüllerinin daha verimli ve hızlı çalışmasını sağlayacak. Öte yandan Indiana’daki fabrikada 2028 yılının 2. yarısında başlaması öngörülen seri üretimle birlikte yapay zeka uygulamalarının performansında önemli bir artış bekleniyor. Son olarak, standart HBM4 modüllerinin 2026 yılına kadar piyasaya sürülmesi ve yapay zekanın gelişimine katkıda bulunması hedefleniyor.
Kaynak: wccftech.com
