SK hynix, yığın başına 48 GB kapasite sunabilen dünyanın ilk 16-Hi HBM3E bellek çözümünü tanıttı.
Yeni Nesil HBM3E Belleklerin Örneklerine, 2025 Yılının Başlarında Başlanacak
SK hynix CEO’su Kwak Noh-Jung, 16 katmanlı HBM3E belleğini SK AI Summit 2024’te tanıtarak sektör için önemli bir yeniliğe imza attı. Kwak, etkinlikte her yığında 48 GB kapasite sunan örnekleri tanıtırken bu bellek çözümünün sektördeki en yüksek katman sayısına ve kapasiteye sahip olduğunu belirtti. Genişletilmiş HBM3E belleğin ilk örneklerinin ise 2025’in başlarında piyasaya sunulması planlanıyor.
Kwak, Seul’de düzenlenen etkinlikte yaptığı konuşmada endüstrinin ilk 48 GB kapasiteli ve 16 katmanlı HBM3E belleğinin gelişimini duyurdu. Bu yeni ürün, sektördeki en yüksek katman sayısına sahip olmasıyla dikkat çekiyor ve yapay zeka alanındaki veri yoğunluklu işlemler için önemli bir adım olarak görülüyor.
CEO Kwak Noh-Jung’ın Açıklamalarının Özeti:
- 16-Hi HBM pazarının HBM4 neslinden itibaren açılması bekleniyor. Ancak SK hynix, teknolojik istikrar sağlamak amacıyla 48 GB kapasiteli 16-Hi HBM3E bellek çözümünü geliştirip örnekleri önümüzdeki yılın başında müşterilere sunmayı planlıyor.
- SK hynix, 12-Hi HBM ürünlerinin seri üretimini gerçekleştirmek için gelişmiş MR-MUF sürecini uyguladı. Ayrıca 16-Hi HBM3E bellek çözümünü üretirken alternatif bir çözüm olarak hibrit bağlama teknolojileri de geliştirdi.
- Yeni 16-Hi bellek ürünleri, 12-Hi’ye göre eğitimde %18 ve çıkarımda %32 daha yüksek performans sunuyor. Yapay zeka hızlandırıcı pazarının genişlemesi beklenirken şirket, yapay zeka bellek alanındaki liderliğini pekiştirmeyi hedefliyor.
- SK hynix, PC ve veri merkezleri için LPCAMM2 modülünü geliştirirken 1cnm tabanlı LPDDR5 ile LPDDR6 bellek çözümleri sayesinde düşük güç tüketimi ve yüksek performans sunarak rekabet avantajı elde etmeyi amaçlıyor.
- Şirket, 6. nesil PCIe SSD, yüksek kapasiteli QLC tabanlı eSSD ve UFS 5.0 bellek çözümlerini de geliştirme aşamasında.
- SK hynix, HBM4 neslinden itibaren en iyi ürünleri sunmak için dünyanın önde gelen dökümhanelerinden biriyle iş birliği yapıyor.
- Özelleştirilmiş HBM; kapasite, bant genişliği ve işlevsellik gibi çeşitli müşteri taleplerini karşılayarak optimize edilmiş performans sunacak. Bu ürünlerin ise yapay zeka bellek alanında yeni bir değer oluşturması bekleniyor.
- Şirket, bellek duvarı olarak bilinen engeli aşmak için belleğe hesaplama işlevleri ekleyen yeni teknolojiler de geliştiriyor. Bunlar arasında ise Belleğe Yakın İşleme (PNM), Bellekte İşleme (PIM) ve Hesaplamalı Depolama yer alıyor.
Kaynak: wccftech.com
