SK Hynix, yeni nesil CoWoS 2 teknolojisini ve HBM4 belleğini geliştirmek amacıyla TSMC ile iş birliği yapacağını duyurdu. Bu iş birliği, yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi sunan önemli teknolojik yeniliklerin önünü açabilir.
SK Hynix, TSMC ile Yeni Nesil Bellek ve Ambalaj Teknolojileri Üzerine İş Birliği Yapıyor
SK Hynix’in duyurusu, Samsung’un kendi HBM4 bellek geliştirmesini başlattığını ve 2025’te piyasaya sürmeyi planladığını açıklamasından sadece bir gün sonra geldi. Şirket, 2026 yılına kadar HBM4’ü piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu belleklerin daha yüksek bir kapasite ve hız sunması bekleniyor. Ayrıca NVIDIA, AMD ve Intel’in yeni nesil yapay zeka ve GPU hızlandırıcılarının geliştirilmesine katkı sağlayacak olan CoWoS 2 gibi yeni nesil paketleme yeniliklerini hızlandırmak için de TSMC ile iş birliği yapıyor.
SK Hynix yaptığı açıklamada, yeni nesil HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) üretmek ve gelişmiş paketleme teknolojisi aracılığıyla bellek modüllerinin bağlandığı kontrol devreleri ve HBM entegrasyonunu geliştirmek için TSMC ile bir mutabakat anlaşması imzaladığını duyurdu. Şirket, 2026 yılından itibaren seri üretime geçmesi planlanan HBM4’ün ya da HBM ailesinin altıncı neslinin geliştirilmesine bu girişim aracılığıyla devam etmeyi planlıyor.
SK Hynix, küresel lider yapay zeka bellek alanında TSMC ile bir araya gelerek HBM teknolojisinde yeni inovasyonlara kapı açacağını ifade etti. Bu iş birliğinin; ürün tasarımı, dökümhane ve bellek sağlayıcıları arasındaki uyum ile beraber bellek performansında büyük gelişmeler sağlaması bekleniyor.
İki şirket, başlangıçta HBM paketinin altındaki temel kalıbın performansını artırmaya odaklanacak. HBM, bir temel kalıba sahip olan ve DRAM yığınındaki belirli bir sayıda katmanı dikey olarak bağlayan TSV teknolojisine sahip. Temel kalıp, GPU tarafından kontrol edilen HBM’ye bağlanıyor.
SK Hynix’in Başkanı ve AI Infra Başkanı Justin Kim, TSMC ile güçlü bir ortaklığın müşterilerle açık iş birliğini hızlandıracağını ve sektörde en üst düzeyde performans gösteren HBM4’ün geliştirilmesine katkı sağlayacağını belirtti.
Bu iş birliği sayesinde, özel bellek platformu alanındaki rekabet gücümüzü artırarak toplam yapay zeka bellek sağlayıcısı olarak pazar liderliğimizi daha da güçlendireceğiz.
Justin Kim
TSMC İş Geliştirme ve Denizaşırı Operasyonlar Ofisi Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Operasyondan Sorumlu Eş Başkan Yardımcısı Dr. Kevin Zhang, TSMC ve SK Hynix’in güçlü bir ortaklık kurduğunu belirterek yapay zeka çözümlerinin entegrasyonunda en ileri düzeyde mantığı ve HBM teknolojisini bir araya getirdiklerini vurguladı. Dr. Zhang, gelecek nesil HBM4’ün ortak müşteriler için yeni yapay zeka yeniliklerinin kapılarını aralayacağını ve en iyi entegre çözümleri sunma konusundaki iş birliklerini sürdüreceklerini de ifade etti.
SK Hynix, HBM4’ün temel kalıbını üretmek için TSMC’nin gelişmiş mantık sürecini benimsemeyi planlıyor. Bu hamle, ek işlevselliği sınırlı alana sığdırabilecekleri anlamına geliyor. Ayrıca bu yaklaşım, SK Hynix’in performans ve güç verimliliği için özelleştirilmiş HBM üretme kapasitesini artırarak çeşitli müşteri taleplerini karşılamasına yardımcı olacak.
SK Hynix ve TSMC, HBM ile CoWoS2 teknolojisinin entegrasyonunu optimize etmek ve müşterilerin ortak HBM taleplerine yanıt vermek için iş birliği yapmayı kabul etti.
Kaynak: wccftech.com
