- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.373
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.781
Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), Arizona merkezli çip paketleme, test ve hizmet sağlayıcısı Amkor ile Arizona’daki fabrikanın paketleme kapasitesini artırmak için bir anlaşmaya vardı. TSMC’nin Arizona fabrikası, önümüzdeki yıl seri üretime geçmeyi hedefliyor ve 2024’ün sonuna yaklaşırken ABD, yarı iletken tedarik zincirini güçlendirme çalışmalarına hız verdi. Anlaşma, özellikle TSMC’nin Arizona tesislerinde InFO ve CoWoS…
Devamını Oku: TSMC, Arizona Tesisinin AI Paketleme Kapasitesini Artırmak için Amkor ile Anlaşma İmzaladı
Kaynak: Techolay
