- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.328
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.775
TSMC, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki liderliğini daha da ileri taşımayı hedefliyor. Şirket, Technology Symposium etkinliğinde duyurduğu SoW-X teknolojisiyle birlikte 2027 yılına kadar seri üretime geçmeyi planlıyor. SoW-X, mevcut CoWoS çözümlerine kıyasla 40 kat daha yüksek bilgi işlem gücü sunarak yapay zekâ uygulamaları başta olmak üzere birçok alanda yeni bir çığır açmayı vadediyor. TSMC’nin SoW-X Paketleme Teknolojisi,…
Devamını Oku: TSMC, SoW-X Paketleme Teknolojisini 2027’de Seri Üretime Hazırlıyor
Kaynak: Techolay
