Çinli bellek üreticileri, HBM (High Bandwidth Memory) segmentinde önemli adımlar atmaya devam ediyor. Son olarak Çinli şirket Tongfu Microelectronics, HBM2 sürecinin deneme üretimine başladığını duyurdu. Bu gelişme, Çin’in yapay zekâ ve yarı iletken endüstrisinde kendi kendine yeterlilik yolunda attığı önemli bir adım olarak görülüyor.
Çin, HBM Pazarında Hızla Yükselmeye Devam Ediyor
Çin, yapay zekâ teknolojilerini ulusal güvenlik meselesi hâline getirmiş durumda. ABD yönetiminin Çin’e yönelik uyguladığı yaptırımlara rağmen, ülkedeki yerli üreticiler kendi çözümlerini geliştirerek küresel rekabette yerlerini sağlamlaştırıyor. Tongfu Microelectronics’in HBM2 deneme üretimine başlaması, Çin’in bu alandaki yeteneklerini bir kez daha gözler önüne serdi.
Tongfu, HBM üretimine giren tek Çinli şirket değil. CXMT ve Wuhan Xinxin gibi firmalar da son aylarda DRAM ve HBM alanında önemli ilerlemeler kaydetti. Ancak Tongfu, AMD ile olan ortaklığı ve dünyanın en büyük üçüncü yarı iletken paketleme ve test hizmeti sağlayıcısı olmasıyla öne çıkıyor.
Tongfu’nun, Huawei’nin yapay zekâ işlemcileri için tedarikçi firmalardan olduğu biliniyor. Ancak üretilecek HBM2 modelinin Huawei çiplerinde resmî olarak kullanılıp kullanılmadığı henüz netlik kazanmış değil. HBM2, küresel rakiplerin odaklandığı HBM4’e kıyasla iki nesil geride olsa da, Çin için bu gelişme büyük bir atılım anlamına geliyor. Yaptırımlara rağmen Çin’in yarı iletken endüstrisindeki hızlı ilerlemesi, ülkenin yakın gelecekte küresel standartlarla rekabet edebileceğini gösteriyor.
Tongfu Microelectronics, HBM2 üretimiyle yeni bir alana adım atarken, bu hamlenin Çin’in teknoloji alanındaki bağımsızlık hedefine önemli bir katkı sağlayacağı düşünülüyor. Özellikle yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem alanlarında HBM teknolojisinin önemi göz önüne alındığında, Tongfu’nun bu adımı hem yerli hem de küresel pazarda dikkat çekecek gibi görünüyor.
Kaynak: wccftech.com
