TSMC, çip üretim teknolojisinde yeni bir adım atmaya hazırlanıyor. Şirket, 2nm üretim sürecinde liderliğini sürdürürken, 1.4nm olarak adlandırılan A14 veya 14-Angstrom düğüm teknolojisinin 2028’de üretime geçeceğini duyurdu.
TSMC CEO’su C.C. Wei, Santa Clara’daki Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda yaptığı açıklamada, müşterilerinin sürekli geleceğe baktığını ve şirketin “en ileri teknoloji” yongalarını geliştirmeye odaklandığını belirtti.
Dünyanın En Gelişmiş Çip Üretim Teknolojisi Yolda
Nikkei Asia’nın raporuna göre, A14 teknolojisi mevcut çiplere kıyasla yüzde 15 performans artışı ve yüzde 30 enerji tasarrufu sağlayacak. Bu alanda TSMC’nin tek rakibi Samsung olmakla birlikte, Koreli şirket bilinmeyen nedenlerle kendi 1.4nm planlarını iptal etmişti.
Samsung’un yeniden rayına oturttuğu 1nm çip geliştirme projesi için 2029’u hedeflediği söyleniyor. Bu rekabet, gelecekte 1.4nm çip fiyatlarını daha kabul edilebilir seviyelere çekebilir.
İlk siparişleri aldığı bildirilen TSMC’nin ilk müşterisinin Apple olduğu tahmin ediliyor. TSMC ayrıca 2027’de, farklı işlevlere sahip çipleri tek bir pakette birleştiren yeni nesil paketleme teknolojisini de tanıtacağını açıkladı.
Kaynak: Nikkei