Tayvan merkezli yarı iletken şirketi TSMC, 2nm üretim süreciyle ilgili önemli bir gelişmeyi duyurdu. Şirket, 2025 yılı için belirlenen verim oranı hedeflerine başarıyla ulaştığını açıkladı.
Yarı İletken Devi TSMC, GAA Tabanlı 2nm İşlem Düğümünün Verim Oranlarını Açıkladı
TSMC’nin geliştirdiği 2nm işlem düğümü teknolojisi, yarı iletken sektöründe büyük bir ilerleme olarak görülüyor. Apple ve Intel gibi teknoloji devleri, bu yeni teknolojiyi kendi ürünlerine entegre etmek için şimdiden TSMC’nin 2nm sürecine odaklanmış durumda. TSMC, Symposium 2024’te yaptığı açıklamada 2nm işlem düğümünün planlandığı gibi ilerlediğini ve elde edilen verim oranlarının kitlesel üretim için uygun olduğunu belirtti.
Öte yandan TSMC, 2nm teknolojisindeki N2 sürecinin başarılı bir şekilde ilerlediğini ve şimdi de bu sürecin geliştirilmiş bir versiyonu olan N2P üzerinde çalıştıklarını duyurdu. Şirket, 2nm sürecinde kullanılan Gate-All-Around (GAA) teknolojisi ile hedeflenen performansın %90’ına ulaştığını ve 256 MB SRAM cihazlarında %80 verim oranı elde ettiğini bildirdi. Bu başarılar, yeni sürecin endüstri tarafından benimsenmesi açısından kritik öneme sahip zira TSMC, verim oranlarını endüstri standartlarının üzerinde tutmayı başardı.
TSMC’nin 2nm üretim süreci, teknoloji devleri tarafından da büyük ilgi görüyor. Apple, bu yeni süreci kendi ürünlerinde kullanmak için önemli bir müşteri olarak öne çıkıyor. Apple’ın Baş İşletme Görevlisi (COO) Jeff Williams’ın tedarik zincirini güvence altına almak amacıyla Tayvan’a yaptığı ziyaret, bu ilginin bir göstergesi olarak görülüyor. İlk olarak, Apple’ın M5 yongaları ve iPhone 17 serisi için planlanan A19 pro yongalarında kullanılması beklenen 2nm süreci, Mac ve gelecek iPad modellerinde de yer alacak. Intel de Nova Lake CPU serisinde bu süreci entegre etmeyi planlıyor. Tüm bu gelişmeler, TSMC’nin 2nm teknolojisinin geniş çapta benimsenmesinin yolunu açıyor.
Kaynak: Anandtech
