TSMC, yapay zeka talebinin artacağını öngördüğü için CoWoS paketleme çıktısını önemli ölçüde artırmaya hazırlanıyor. Tayvanlı dev, yeni tesisler inşa etmek için neredeyse 16 milyar ABD Doları harcamayı planlıyor.
TSMC, Yapay Zeka Müşterileri İçin Sorunsuz Bir Tedarik Zinciri Sağlayarak Büyük Yatırımlar Yoluyla CoWoS Çıktısını Hızla Genişletmeyi Hedefliyor
Kaynaklar, yapay zeka endüstrisinin “Mükemmellik Arayışı” olan yapay zeka hızlandırıcılarının üretiminde hayati bir rol oynadığından, CoWoS ambalajı geçen yıl muazzam bir talep artışı gördü. Yeni nesil çağa geçerken, AI GPU tedarikçileri, daha önce yüksek talep arzının neden olduğu bir tedarik zinciri darboğazını kesinlikle yaşamak istemiyorlar, işte bu nedenle TSMC gibi firmalar, gelecek yapay zeka ürünleri için sorunsuz bir teslimat süreci sağlamak amacıyla mevcut tesislerin ölçeğini yükseltmek için hızla çalışıyor.
Taiwan Economic Daily, TSMC’nin gelişmiş paketleme tesislerini genişletmek için 500 milyar yuan veya 16 milyar dolar yatırım yapmayı, altı yeni tesis inşa etmeyi planladığını ve bunlardan ikisinin bu yıl faaliyete geçmesi beklendiğini bildirdi. Tayvanlı dev, bu önerilen fabrikaları faaliyete geçirmek için gerekli tüm ekipmanlara sahip bir teknoloji merkezi olan Güney Tayvan’daki Chiayi’de tesisler geliştirmeyi planlıyor.TSMC’nin 2024 yılı sonuna kadar CoWoS’un aylık üretiminin 44.000 adete ulaşmasını beklediği ve son gelişmelerle önümüzdeki aylarda bu sayının artacağı tahmin ediliyor.
Bu aynı zamanda gelecekteki pazarların büyük yapay zeka hızlandırıcı talebi görmesinin beklendiğini de gösteriyor. NVIDIA’nın Blackwell B100 GPU’ları gibi yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarının çıkışına yaklaştıkça, tüketici ilgisi kaçınılmaz olarak patlayacak. Analistler, B100’ün pazar satışları açısından önceki NVIDIA Hopper H100’den daha iyi performans gösterebileceğini ve bunun da sonuçta daha sağlam bir tedarik zinciri gerektireceğini öngörüyor.
