Intel’in Tayvanlı yarı iletken devi TSMC ile ABD’de çip üretimini artırmak için bir ortak girişim kurma planları, yatırım bankası Jefferies’e göre tekelleşme endişeleri nedeniyle gerçekleşmeyebilir. Jefferies, TSMC’nin Intel ile ortak girişim yerine ABD’de bir paketleme tesisi kurmasının daha olası olduğunu açıkladı.
Intel ve TSMC’nin Ortaklık Girişimi, Çıkmaza Girmiş Gibi Görünüyor
Intel’in son dönemde yaşadığı üretim sorunları, şirketin 18A gibi ileri teknoloji ürünlerini seri üretime geçirme çabalarını ön plana çıkardı. Geçtiğimiz yıl eski CEO Patrick Gelsinger’ın beklenmedik şekilde ayrılmasının ardından Intel’in üretim işini ayırarak yalnızca çip tasarımına odaklanabileceği söylentileri de gündeme gelmişti.
Ancak ABD Başkan Yardımcısı JD Vance’in Paris’teki bir yapay zekâ zirvesinde yönetimlerinin en gelişmiş yapay zekâ çiplerini ABD’de üretmeye odaklanacağını ima etmesi, Intel hisselerinde son beş günde %25’lik bir yükselişe neden oldu. Yatırımcılar, TSMC’nin Intel ile bir ortak girişim kurarak ABD’de ileri teknoloji çip üretimini hızlandırabileceği yönünde spekülasyonlara odaklandı.
Jefferies, Intel-TSMC ortak girişimi yerine TSMC’nin ABD’de bir çip paketleme tesisi kurmasının daha olası olduğunu belirtiyor. Paketleme, TSMC’nin en gelişmiş çipleri ABD’de üretme planlarında önemli bir darboğaz hâline geldi. Şirketin Arizona’daki yeni tesisi, 4 nanometre teknolojisiyle çip üretebiliyor. Ancak bu çipler, paketleme için Tayvan’a gönderiliyor ve ardından ABD’ye geri getiriliyor. Bu süreç, hem maliyet hem de zaman açısından dezavantaj yaratıyor.
Intel ise ileri üretim süreçlerindeki gecikmelere rağmen güçlü bir paketleme altyapısına sahip. Jefferies’e göre TSMC’nin ABD’de bir paketleme tesisi kurması, ortaya çıkan darboğazı ortadan kaldırabilir ve Vance’in açıklamalarıyla uyumlu şekilde en gelişmiş yapay zekâ çiplerinin ABD’de üretilmesini sağlayabilir.
TSMC’nin en gelişmiş teknolojileri; örneğin 2 nanometre süreci, şu anda yalnızca Tayvan’da üretilebiliyor. Ancak yapay zekâ çipleri, yüksek güç tüketimi nedeniyle daha eski üretim teknolojilerini kullanıyor. Bu yüzden şirketin Arizona’daki tesisi, özellikle NVIDIA gibi GPU devleri için en gelişmiş ürünleri üretebilecek kapasiteyle donatıldı.
Şirketin Intel ile olası ortak girişim yerine ABD’de bir çip paketleme tesisi kurması daha gerçekçi bir seçenek olarak önümüze çıkıyor. Teknoloji alanında yapılan bu önemli hamle, hem TSMC’nin üretim süreçlerindeki darboğazları ortadan kaldırabilir hem de ABD’nin yerel çip üretimi hedeflerine katkıda bulunabilir.
Kaynak: wccftech.com
