TSMC, yarı iletken endüstrisinin öncülerinden biri olarak yeni “2nm N2” işlem teknolojisi hakkında önemli detaylar paylaştı. Bu teknoloji, hem performans hem de verimlilik açısından büyük iyileşmeler vaat ediyor. Şirket, 2nm teknolojisinin önceki nesillerle karşılaştırıldığında %15 daha yüksek performans sağladığını ve %30 daha az enerji tüketimi sunduğunu belirtiyor. Ayrıca işlem yoğunluğu da %15 artış gösteriyor.
Yeni 2nm nano tabaka (nanosheet) teknolojisi, üreticilere daha fazla kontrol imkânı sağlıyor. TSMC, geleneksel FinFET teknolojisinden nano tabaka yapılarına geçiş yaparak daha hassas bir akış kontrolü sağlıyor. Böylece işlem parametrelerinde ince ayar yapılmasına olanak tanınıyor. Bu sayede şirketin 2nm süreci, önceki nesil 3nm ve türevleriyle kıyaslandığında önemli bir gelişim gösteriyor.
Ancak bu gelişmelerle birlikte TSMC, 2nm sürecinde yonga plakası fiyatlarının %10 oranında artabileceğini de belirtiyor. Bu artışın 3nm teknolojisiyle karşılaştırıldığında daha yüksek maliyetlerden dolayı olacağı düşünülüyor. İlk üretim ve deneme aşamalarındaki verimlilik oranları göz önüne alındığında bu süreç, başlangıçta daha yavaş bir benimseme oranına sahip olabilir.
2nm N2 süreci, özellikle Apple ve NVIDIA gibi endüstri devlerinin ilgisini çekiyor. Bu şirketler, TSMC’nin sunduğu bu yenilikçi teknolojiden yararlanmayı hedefliyorlar. Ancak yüksek maliyet ve üretim aşamalarındaki zorluklar, bu teknolojinin geniş çapta benimsenmesini geciktirebilir.
Kaynak: wccftech.com
