Yapay zekâ odaklı HBM (yüksek bant genişlikli bellek) talebi, yarı iletken ekosisteminde somut etkiler yaratıyor. Yonga plakası dökümhanelerindeki kapasite daralıyor, akıllı telefon çiplerinde kullanılan DRAM türlerinin (özellikle DDR5/LPDDR5X) tedariki sıkışıyor. Bu dalganın ilk büyük etkisini görecek üreticilerden biri de MediaTek.
LPDDR5X Tedarik Süresi 26-39 Haftaya Çıktı: Bugün Verilen Siparişler 2026 Ortasında Ulaşacak
Tayvan basınındaki haberlere göre akıllı telefon bellek fiyatları yükseliyor ve LPDDR5X için teslim süreleri 26-39 haftaya uzamış durumda. Yani bugün verilen siparişlerin sevkiyatı 2026’nın ortasını bulacak. Aynı zamanda HBM’nin yarattığı üretim baskısı DDR5 tarafındaki kapasiteyi de daraltıyor.
HBM’nin Kalıp Boyutu ve Döküm Kapasitesi
HBM, benzer DRAM’lere kıyasla yaklaşık %35–45 daha büyük kalıp alanı kullanıyor. Bu da her plakadan çıkan yonga sayısını düşürüyor ve döküm hatlarında yer bulmayı daha da zorlaştırıyor.
Bu tablo MediaTek’in kârlılığını doğrudan etkiliyor. Şirket 2nm sürecine geçmeye hazırlanırken, TSMC’nin 2nm yonga plakası başına fiyatının 30 bin dolar seviyesine çıktığı konuşuluyor. Rapora göre MediaTek’in brüt marjı 2025’in dördüncü çeyreğinden itibaren baskı altında kalacak. Fiyat artışı kaçınılmaz olabilir.
Qualcomm ise ürünlerini zaten görece yüksek etiketle sunduğu için bu dönemi daha rahat atlatabilir.
Öte yandan MediaTek ve Qualcomm’un 2026 yongaları büyük ölçüde “tape-out” (son evre) aşamasını geçtiğinden, kısa vadede Samsung Foundry’e geçmeleri düşük ihtimal. Bu yüzden Samsung’un 2nm GAA sürecinin güçlü siparişleri 2027’de toplaması bekleniyor.
Bu maliyet artışları akıllı telefon markalarına da yansıyor. Kısa süre önce Xiaomi, Redmi K90 serisindeki fiyat artışlarını bellek maliyetlerindeki yükselişle açıklamıştı.
Kaynak: wccftech.com
