Intel 18A’nin merkezinde, güç hatlarını yonganın arka yüzüne taşıyan Backside Power Delivery Network (BSPDN) var. Intel’in PowerVia adını verdiği bu mimari, yıllardır veriyi ve gücü aynı tarafta üst üste taşıyan klasik düzeni kırıyor. Amaç net: güç dağıtımını sinyal katmanlarından ayırıp direnci düşürmek, voltaj dalgalanmasını azaltmak ve ön yüzde daha fazla alanı sinyallere açmak.
BSPDN (PowerVia) ne kazandırıyor?
- Güç hatları arkaya taşındığı için ön yüzdeki yönlendirme sadeleşiyor; mantık hücrelerinin yerleşimi sıkılaşıyor ve yoğunluk artıyor.
- Intel’in test yongalarında ölçtüğü sonuçlar; saat frekansında artış, IR düşümünde hatırı sayılır azalma ve hücre yerleşim veriminde %90’ın üstünü işaret ediyor.
- Bu altyapı, Intel 18A’nin RibbonFET (gate‑all‑around) tranzistörleriyle birlikte çalışarak performans‑watt dengesini yukarı çekiyor.
Intel, 18A’yı önce kendi ürünleriyle sahaya çıkaracak. Panther Lake’in (Core Ultra 3) 18A üstünde üretime girmesi, ardından veri merkezi tarafında Clearwater Forest’ın gelmesi planlanıyor. Şirket, yüksek hacimli üretimi 2025’in sonunda başlatıp 2026 başında yaygın bulunabilirliğe taşımayı hedefliyor. 18A, Intel 3’e kıyasla güç başına performansta yaklaşık %15, yoğunlukta ise yaklaşık %30 iyileşme vaat ediyor.
Yol haritası: 18A’dan 18A-P ve 14A’ya
- 18A-P: 2026’da devreye girmesi beklenen bu sürüm, 18A ile aynı tasarım kurallarını koruyup voltaj/preses koşullarında daha geniş aralık desteği ve yaklaşık %8 ek performans‑watt kazanımı sunmayı hedefliyor. 18A için tasarlanan çiplerin önemli değişiklik yapmadan 18A-P’ye taşınabilmesi amaçlanıyor.
- 18A-PT: 2028 ufkunda; Foveros Direct gibi 3D hibrit bağlama teknikleriyle gelişmiş yığınlı tasarımlara taban oluşturmak üzere konumlandırılıyor.
- 14A: Risk üretiminin 2027’de başlaması öngörülüyor. High‑NA EUV ile ikinci nesil RibbonFET ve PowerDirect (PowerVia’nın daha ileri bir sürümü) getirilecek. 14A’nın 18A’ya göre güç başına performansta %15–20 artış ve güç tüketiminde %25–35 azalma hedefi var.
Intel cephesi, 18A’yı sadece kendi CPU’larında değil, harici müşteriler için de cazip hale getirmek istiyor. Bu yüzden EDA tarafında Synopsys, Cadence ve Siemens ile yakın çalışarak 18A/14A PDK’larını ve araç entegrasyonunu yaygınlaştırıyor. Kısacası, teknoloji çalışıyor; şimdi sıra ekosistemi ikna etmekte. Büyük müşteriler karar vermeden önce 18A’nın olgunluk, verim ve teslimat temposunu görmek istiyor. 2026’ya giden süreçte Intel’in asıl sınavı da bu olacak.
Özetle: 18A, güç dağıtımını arkaya taşıyan PowerVia sayesinde daha temiz sinyal katmanları, daha iyi güç bütünlüğü ve daha sıkı yerleşim getiriyor. Yol haritası da agresif: 2025 sonu üretim rampası, 2026’da Panther Lake ve Clearwater Forest, ardından 18A-P ve 3D‑yığın dostu 18A‑PT. Bir sonraki büyük adım ise High‑NA EUV destekli 14A.
Kaynak: www.techspot.com
