AI hızlandırıcılarına (GPU ve ASIC) olan açlık, artık silikon tedarik zincirinin geneline yansıyor. Öyle ki akıllı telefonlarda kullanılan SoC’lerin üretiminde kritik bir bileşen için uzun süreli bir sıkışıklık oluştu.
Goldman Sachs: T-glass arzında “çift haneli” açık kapıda
Goldman Sachs’ın sektör raporuna göre Ajinomoto Build-up Film (ABF) tabanlı altlıklara talep zirvede. Bu talep T-glass cam elyafının büyük kısmını AI GPU ve ASIC’lere kaydırıyor. Sonuç olarak akıllı telefon SoC’lerinde sık kullanılan Bismaleimide Triazine (BT) altlıkları için yeterli T-glass kalmıyor. Banka, önümüzdeki birkaç ay ve çeyrek boyunca BT altlıklarında kullanılan T-glass için “çift haneli” düzeyde arz açığı görüyor. Bu tablo 2026’ya hazırlanırken akıllı telefon pazarını tedirgin ediyor.
Tabloyu büyüten bir diğer unsur da yüksek sevkiyat planları. Örneğin Apple’ın 2026’da altı yeni iPhone modeliyle, katlanabilir bir seçenek dahil, 250 milyon adetlik bir sevkiyatı hedeflediği konuşuluyor. Böyle bir hedef, zaten sıkışmış olan T-glass tarafındaki baskıyı daha da artırabilir.
Bilgi notu
- Substrat (yonga altlığı), entegre devrelerin yerleştiği ve ısıyı dağıtmaya yardımcı olan temel katmandır.
- T-glass, yüksek silika içeriğine sahip özel bir cam elyafıdır. Mikroçip altlıklarında daha iyi ısıl kararlılık, düzgün yüzey ve yüksek güvenilirlik sunar.
Kaynak: wccftech.com