TSMC, bu yılın son çeyreğinde 2 nm yonga plakası üretimine geçmeye hazırlanıyor. Apple, başlangıç kapasitesinin neredeyse yarısını şimdiden kapmış gibi görünüyor. Üstelik bu pay sadece 2026’da iPhone 18 ailesine güç verecek A20 ve A20 Pro için değil. Şirketin, gelişmiş 2 nm üretim süreciyle dört farklı SoC hazırladığı ve mevcut çözümlerinin üstüne çıkacak yeni bir paketleme tekniğine geçtiği söyleniyor.
Apple dışındaki oyuncular Qualcomm ve MediaTek’in de 2026’da ilk 2 nm çiplerini tanıtması bekleniyor. Yine de Apple avantajlı görünüyor çünkü 2 nm’i birden fazla ürüne yayacak. China Times’a göre A20 ve A20 Pro, TSMC’nin ilk 2 nm kapasitesinin büyük kısmını kullanacak. Şirketin ayrıca WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) adlı gelişmiş paketlemeyi benimsediği konuşuluyor
WMCM, CPU, GPU ve DRAM gibi bileşenleri tek bir modülde bir araya getirip alanı küçültüyor. Böylece daha güçlü ve verimli bir tasarım çıkıyor. Isı düşüyor, pil ömrü uzuyor. A19 ailesinde olduğu gibi Apple’ın A20 tarafında da iki yerine üç sürüm tanıtması bekleniyor. Pro varyantının daha yüksek seçme-binleme (binleme) uygulanmış kalıpları kullanma ihtimali yüksek.
2 nm cephesinde Mac tarafı da hareketli. Yeni MacBook Pro’ların M6 ile gelmesi bekleniyor. Bu seride mini-LED’in yerini OLED’in alabileceği konuşuluyor. Rapora göre yeni bir Apple Vision Pro bu yıl değil, 2026’da gelecek. Başlıktaki ana SoC henüz belli değil fakat R2 yardımcı işlemcinin TSMC’nin 2 nm sürecini kullanacağı belirtiliyor.
TSMC’nin 2 nm teknolojisine ilgi yüksek. Şirketin 2026 sonunda ayda 100 bin yonga plakası üretimine çıkacağı tahmin ediliyor. Bu aynı zamanda en pahalı üretim hattı olacak. Bir wafer’ın maliyeti yaklaşık 30 bin dolar seviyesinde. Bu da iş ortakları için ciddi ek maliyet demek. Kaynak: China Times.
Kaynak: wccftech.com
