Goldman Sachs’a göre Çin’in yerli litografi üreticileri, ASML’nin bugün ulaştığı seviyeye kıyasla en az 20 yıl geride. Litografi, yarı iletken üretimindeki kritik adımlardan biri. Çip tasarımını fotomaskeden silikon plaka üzerine aktarıyor. ASML’nin EUV ve High‑NA EUV tarayıcıları, çok daha küçük devre desenlerini işleyerek performansı artırıyor. Desenler aktarıldıktan sonra aşındırma ve kaplama gibi işlemlerle nihai katmanlar tamamlanıyor. Bu yüzden litografi ekipmanı, üretim hattındaki en büyük darboğazın başlıca nedeni.
ABD yaptırımları nedeniyle Huawei, TSMC’den çip tedarik edemiyor ve SMIC’e yöneliyor. Ancak SMIC’in EUV makinelerine erişimi kısıtlandığı için pratikte 7 nm sınırlı üretim yapabiliyor. Bu üretimin, Çin’de henüz geliştirilmesi tamamlanmamış ileri seviye tarayıcılar yerine ASML’nin daha eski DUV (derin ultraviyole) sistemleriyle ve çoklu kalıp adımlarıyla yapıldığı değerlendiriliyor.
Goldman’ın yeni notu, Çin’deki yerli litografi ekosisteminin bugün için 65 nm seviyesinde olduğunu söylüyor. Banka, “ASML’nin 65 nm’den 3 nm altına inmesi 20 yıl ve yaklaşık 40 milyar dolar Ar‑Ge ile yatırım harcaması gerektirdi” bilgisini öne çıkarıyor. TSMC ve diğer lider üreticiler halihazırda 3 nm yongaları seri üretiyor. 2 nm üretim hazırlıkları da hız kesmeden sürüyor. Bu tablo, Çinli üreticilerin Batı ile arayı kısa vadede kapatmasının zor olduğunu gösteriyor.
Konuyla ilgili görsel ve zaman çizelgesini paylaşan analist Ray Wang, 1 Eylül 2025’te X’te yaptığı gönderide Çin’in litografi yol haritasının ASML’ye göre yaklaşık 20 yıl geride göründüğünü belirtti.
Kaynak: wccftech.com
