Pixel 9 Pro’ya bu videoda bir bakış atıldıktan sonra Pixel 9 hakkında daha iyi bir kıyaslama yapabiliriz. Pixel 9 Pro videosundan iki ay sonra, daha küçük Pixel 9’un görselleri ortaya çıktı. Görsellerden de fark edeceğiniz üzere daha premium versiyonla benzer bir tasarıma, ancak daha az özelliklere sahip bir cihaz.
Görsellere bakıldığında Google ekibinin, Apple’ın 2020 yılında iPhone 12 ailesini tanıttığında geçiş yaptığı düz kenarları taklit etmeye çalıştığı görülüyor. Her halükarda başka nelerin değiştiğine göz atalım.
Pixel 9 Ayrıca Yuvarlatılmış Kenarlarıyla Google’ın Önceki Telefonlarından Estetik Olarak Farklı Bir Görünüme Sahip
OnLeaks‘in iş birliği sayesinde ortaya çıkan, sanal olarak oluşturulmuş toplam 4 görsel ve 360 derecelik bir video, Pixel 9’un nasıl görüneceğine dair net bir fikrimiz olmasını sağlıyor. Google bazı tasarım özelliklerini korumuş ve bu görüntülere göre yaklaşmakta olan amiral gemisinin üst merkezinde bir ön kamera mevcut. Öte yandan düz kenarlar ve yuvarlatılmış köşeler muhtemelen daha premium bir his verecektir. Ancak daha belirgin arka kamera çıkıntısı, Google’ın bu yılki amiral gemisini öncekilere kıyasla daha ince hale getirmeyi planladığını gösteriyor.
Çekicilik açısından Pixel 9, Pixel 9 Pro’dan daha şık hale gelerek bir yükseltme gibi görülebilir ancak daha küçük bir pil kapasitesi ve potansiyel olarak daha az yetenekli bir soğutma çözümü dezavantaj konumunda yer alıyor. Neyse ki Google’ın bu iki model için kullanacağı söylenen Tensor G4, yalnızca yonga seti kalıbının kalınlığını azaltmakla kalmayıp aynı zamanda ısı direncini artırmaya ve performansı iyileştirmeye yardımcı olan gelişmiş FOWLP kullanabilir. Diğer özelliklere gelecek olursak Pixel 9’un 6.03 inç OLED panele sahip olacağı söyleniyor.
Boyutlara gelince; Pixel 9, gövdesine eklenen arka kamera çıkıntısıyla birlikte yaklaşık 152,8 x 71,9 x 8,5 mm ve 12 mm boyutlarında. Güç düğmesi ve ses tuşları düz çerçevenin sağ tarafına yerleştirilmiş, ancak renderlarda gördüğümüz siyah kaplamanın yılın ilerleyen dönemlerinde seri üretime girip girmeyeceği doğrulanmadı.
FOWLP (Fan out Wafer Level Packaging) Nedir?
FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), entegre devre paketleme teknolojisinde kullanılan bir yöntemdir. Geleneksel olarak, entegre devrelerin (IC’lerin) paketlenmesi için farklı yöntemler kullanıldı. Bunlar arasında çip üzeri montaj (CSP), ball grid array (BGA) ve quad flat no-lead (QFN) gibi teknikler bulunuyor. FOWLP, bu geleneksel yöntemlerden farklı bir yaklaşım sunuyor.
FOWLP, entegre devrelerin bir alt tabaka üzerine yerleştirilmesi ve ardından bu alt tabakanın genellikle esnek bir taşıyıcı tabaka (substrat) üzerine yerleştirilmesiyle yapılır. Bu şekilde, IC’ler (Entegre devre) daha düşük maliyetle, daha küçük boyutlarda ve daha yüksek performansla paketlenebilir.
FOWLP teknolojisinin bazı avantajları şunlar olarak sıralanabilir
- Yüksek entegrasyon: FOWLP, daha fazla bileşeni daha küçük bir alana sığdırabilir, bu da cihazların daha yüksek entegrasyon sağlamasına yardımcı olur.
- Daha düşük maliyet: FOWLP, geleneksel paketleme yöntemlerine kıyasla daha az malzeme ve işlem adımı gerektirir, bu da genellikle daha düşük maliyetli üretim sağlar.
- Daha iyi termal performans: FOWLP, daha iyi termal yönetim sağlayarak IC’lerin daha iyi soğutulmasına yardımcı olur.
- Daha ince profiller: FOWLP, geleneksel paketleme yöntemlerine kıyasla daha ince profiller sağlayabilir, bu da daha ince ve daha hafif cihazlar için avantaj sağlıyor.
Bu nedenlerden dolayı, FOWLP teknolojisi, mobil cihazlar, ağ ekipmanları, akıllı ev ürünleri ve diğer yüksek yoğunluklu elektronik cihazlar gibi birçok uygulamada giderek daha popüler hale geliyor.
