IBM, çip tasarımında yeni bir aşamaya geçtiğini duyurdu. Şirket, bileşenleri yatay düzlemde daha da küçültmek yerine transistörleri dikey olarak üst üste yerleştiren yeni bir mimari geliştirdi. “Nanostack” adı verilen bu yaklaşım, geleneksel ölçekleme yöntemlerinin fiziksel sınırlara dayanmasıyla birlikte öne çıkıyor.
IBM’in paylaştığı bilgilere göre yeni yapı, 1 nanometrenin altına inen 0,7 nm yani 7 angstrom seviyesinde bir üretim düğümünü hedefliyor. Tırnak büyüklüğündeki bir çipe yaklaşık 100 milyar transistör sığdırılabildiği belirtiliyor. Bu da IBM’in 2021’de tanıttığı 2 nm çipe kıyasla yaklaşık iki kat daha yüksek yoğunluk anlamına geliyor.
Şirketin anlattığına göre asıl fark, transistörlerin yan yana dizilmesi yerine dikey olarak istiflenmesi. Böylece aynı alana daha fazla işlem birimi yerleştirilebiliyor. IBM, bu mimarinin belirli iş yüklerinde 2 nm tasarımlara göre yüzde 50’ye kadar daha yüksek performans ya da yüzde 70’e kadar daha iyi enerji verimliliği sunabileceğini söylüyor. Özellikle üretken AI, bulut sistemleri ve veri merkezi tarafında bu kazanımların önemli olabileceği ifade ediliyor.
Bu gelişme, yarı iletken sektörünün uzun süredir karşı karşıya olduğu temel soruna da işaret ediyor. Transistörleri sadece küçülterek ilerlemek artık hem daha zor hem de daha maliyetli hale geliyor. IBM de bu yüzden yönünü üç boyutlu tasarım yaklaşımına çeviriyor. Şirket, yeni mimarinin CMOS 7A ve sonrası için bir temel oluşturabileceğini belirtiyor.
Öte yandan bu duyuru, hemen piyasaya çıkacak bir tüketici işlemcisinden çok araştırma aşamasındaki bir teknoloji gösterimi olarak değerlendirilmeli. Yani IBM’in tanıttığı yapı kısa vadede doğrudan telefonlara ya da PC işlemcilerine gelmeyecek. Ancak çip endüstrisinin bundan sonraki yıllarda performans artışını nasıl sürdüreceğine dair önemli bir işaret veriyor.
Kaynak: www.techspot.com
