Intel, Boston’da düzenlenen J.P. Morgan’ın 54. yıllık Global Technology, Media and Communications Conference etkinliğinde 14A sürecinin planlandığı gibi ilerlediğini, 2028’de risk üretime, 2029’da ise hacimli üretime geçmeyi hedeflediğini duyurdu. Şirket, 14A için PDK v0.5’i dış tasarımcıların deneme yongaları hazırlayabilmesi amacıyla yayımladı; PDK v0.9’un Ekim 2026’da paylaşılması planlanıyor. Etkinliğin 18–20 Mayıs 2026’da Boston’da gerçekleştiği de doğrulandı.
Lip‑Bu Tan, Intel’in 18A’dan sonraki yol haritasını da netleştirerek 14A’nın ardılı olan 10A ve 7A için erken Ar‑Ge çalışmalarını başlattıklarını söyledi. 14A, seçili katmanlarda High‑NA EUV kullanacak şekilde tasarlanıyor ve Intel, bu düğüm için birden fazla müşteriyle görüşmelerin sürdüğünü belirtiyor.
TSMC ile takvim yakın ama yaklaşım farklı
TSMC, 1.4 nm sınıfındaki A14 sürecini 2028’de üretime almayı planlıyor. Ancak şirket, A14 ve 2029’da gelecek iyileştirilmiş sürüm için High‑NA EUV’yi zorunlu görmüyor; bu teknolojiye geniş ölçekli geçişi 2030 sonrasına bırakabileceğini yineliyor. Yani takvim benzer olsa da Intel 14A’nın High‑NA odaklı yaklaşımı ile TSMC’nin A14 stratejisi arasında önemli bir fark var.
Genel tabloda Intel, 14A’nın önünü açmak için 18A üzerinde olgunlaşmayı sürdürürken, 2027’ye doğru endüstri standardı verim seviyelerine ulaşmayı hedefliyor. Bu çaba, veri merkezi ve yapay zekâ iş yükleri için daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlayacak GAA (RibbonFET) ve PowerVia gibi teknolojilerin yaygınlaşmasıyla birlikte değerlendiriliyor.
Kaynak: www.techspot.com