Kazanç beklentisi analist tahminlerini karşılayamasa da Intel’in son kâr çağrısı, fason üretim dökümhane modeline doğru devam eden genişlemesine ilişkin güncellemeler sağladı. Dünkü açıklamanın öncesinde çip devi, ABD’de çip üretecek yeni bir süreç düğümü geliştirmek için Tayvanlı United Microelectronics Corporation (UMC) ile bir ortaklık kurduğunu duyurdu. Bu, Intel’in Intel Foundry Services (IFS) iş bölümünün, yani firmanın dünyanın en büyük fason çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ile rekabet etmeyi amaçlayan fason üretim işinin bir parçası olacak.
Intel 2023’te Önemli Sözleşmeli Dökümhane Kazanımlarından Bahsediyor, Hisseler Öngörünün Kaçırılmasının Ardından Düştü
Intel’in meşhur ürün gecikmelerine yol açan üretim sorunları çip endüstrisinde iyi biliniyor ve yavaşlamanın bir başka sonucu da Tayvanlı TSMC tarafından sevk edilen çiplerdeki büyüme oldu. TSMC, Intel’in küçük rakibi AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm ve diğer oyuncular için en yeni işlemcileri üreterek küresel yarı iletken pazarının önemli bir bölümüne hakim olmasını sağlıyor.
Intel’in buna yanıtı, firmanın üretim teknolojilerini müşteri siparişleri için kullanacağı IFS bölümü. UMC ile olan ortaklığı IFS’nin bir parçası ve Intel’in icra kurulu başkanı Patrick Gelsinger, son kazanç çağrısında IFS ürünlerine olan müşteri ilgisinin yanı sıra TSMC’den sonra Tayvan’ın en büyük fason çip üreticisiyle bir araya gelmenin ardındaki mantık hakkında daha fazla ayrıntı paylaştı.
Gelecek çip teknolojilerine yönelik müşteri ilgisi, çip firmalarını analiz ederken dikkatle izlenen bir gösterge. Analistlerin, bir firmanın yeni üretim teknolojileri geliştirmek için yapacağı masrafların potansiyel siparişler tarafından karşılanıp karşılanmayacağını görmelerini sağlıyor. Tüm TSMC analist görüşmelerinin önemli bir özelliği, gelecek teknolojilere yönelik müşteri ilgisi hakkındaki yönetim görüşünü almak ve bu durum Intel’in 2023’ün dördüncü çeyreğine ilişkin kazanç görüşmesi sırasında da geçerliydi.
Gelsinger’e göre Intel, IFS’e 2023 sonu itibariyle 10 milyar dolar değer biçiyor ki bu rakam bir önceki tahmin olan 4 milyar dolardan önemli ölçüde daha yüksek.
Gelsinger’e göre UMC ile yapılan anlaşma Intel’in portföyünü genişletecek ve Tayvan’ın iyi gelişmiş yarı iletken endüstrisinden ve ekosisteminden yararlanmasını sağlayacak. Gelsinger, Intel’in özellikle önde gelen çip üretim teknolojileri için IFS’e güçlü bir müşteri ilgisi gördüğünü de sözlerine ekledi.
Intel’in mevcut süreç yol haritası, Intel 7 sürecini Eylül 2023’te yüksek hacimli üretime yerleştirdi ve firma bu yılın sonuna kadar en az iki çip nesli daha ilerlemiş olmayı bekliyor. Intel 4’ü (Intel 7’nin halefi) takip eden Intel 3 sürecinin 4. çeyrekte üretime hazır hale geldiğini belirten yönetici, Intel’in en yeni ve öncü teknolojilerinden biri olan 18A çip düğümüne müşteri ilgisinin yüksek olduğunu açıkladı.
18A, TSMC’nin N2 teknolojisi ile eşit performans sunduğunu iddia eden firma tarafından agresif bir şekilde pazarlandı. Bu önemli bir iddia çünkü N2’nin 2025 yılında seri üretime girmesi beklenirken, Intel bu yılın ikinci yarısında ‘üretime hazır’ olmayı bekliyor.
Intel yöneticisi ayrıca şu an itibariyle IFS’nin %75’i Intel 18A süreci için olmak üzere 50 test yongası üzerinde çalıştığını paylaştı. Intel’in Aralık 2023 itibariyle 18A süreci için dört müşterisi olduğunu belirten CEO, dördüncü çeyrekte “önemli bir yüksek performanslı bilgi işlem müşterisi” eklediklerini söyledi.
Kaynak: wccftech.com
